[发明专利]一种陶瓷式高压直流接触器

权利要求书

1.一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：包括导电盖（11）、静触头（12）、排气管（2）、陶瓷壳体（4）、动触头（5）、移动复位结构、连通结构、承接部（7）和导电部（8）；

所述静触头（12）设于导电盖（11）底部的中间部位处，且静触头（12）与导电盖（11）为一体式结构；

所述导电盖（11）设于陶瓷壳体（4）上部；所述承接部（7）设于陶瓷壳体（4）下部；所述导电部（8）设于承接部（7）下部；

所述导电盖（11）、陶瓷壳体（4）、承接部（7）和导电部（8）之间形成密封腔体，所述密封腔体内填充有用于灭弧的氢气；

所述排气管（2）设于导电盖（11）上端面上并与密封腔体相连通；

所述动触头（5）设于密封腔体内，所述动触头（5）可在密封腔体内进行纵向方向上的移动与静触头（12）接触或脱离与静触头（12）的接触状态以实现电学通路或电学开路；

所述移动复位结构设于密封腔体与动触头（5）之间并用于驱动动触头（5）进行纵向方向的移动与静触头（12）接触以实现电学通路或脱离与静触头（12）的接触以实现电学开路；

所述连通结构设于动触头（5）与导电部（8）之间用于使动触头（5）与导电部（8）之间保持电学通路状态，且可使动触头（5）上移与静触头（12）接触状态下，动触头（5）与导电部（8）之间仍保持电学通路状态；

所述陶瓷壳体（4）包括外壳（41）、固设于外壳（41）内壁的至少两个第一限位部（42）和固设于第一限位部（42）远离外壳（41）的底部的第二限位部（43），所述导电盖（11）与外壳（41）的上端面相固定，所述承接部（7）与外壳（41）的下端面相固定，所述动触头（5）位于两个第一限位部（42）之间；

所述移动复位结构包括套设于动触头（5）与导电部（8）之间的磁铁（61）和套设于动触头（5）外侧的塔簧（62），所述塔簧（62）底端与动触头（5）底端相接触，所述塔簧（62）上端与第一限位部（42）底部相接触，且塔簧（62）上端位于第二限位部（43）外侧，磁铁（61）与外界永磁体配合使用；

所述连通结构包括至少一个固设于动触头（5）靠近下侧的外壁的第一定位部（91）、至少一个固设于导电部（8）上端面的第二定位部（93）和固设于第一定位部（91）与第二定位部（93）之间的连接部（92），所述连接部（92）为软性材质。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述动触头（5）上端面固设有触头片（51），所述触头片（51）与静触头（12）接触实现电学通路，所述触头片（51）上端面的面积大于静触头（12）的下端面的面积，所述触头片（51）的上端边缘处做倒角处理。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述动触头（5）上端面固设有触头片（51），所述触头片（51）与静触头（12）接触实现电学通路，所述触头片（51）上端面的面积小于静触头（12）的下端面的面积，所述触头片（51）的上端边缘处做倒角处理。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述动触头（5）上端面固设有触头片（51），所述触头片（51）与静触头（12）接触实现电学通路，所述触头片（51）上端面的面积小于静触头（12）的下端面的面积。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述动触头（5）与导电部（8）之间设有盖板（63），所述磁铁（61）与盖板（63）之间以及磁铁（61）与动触头（5）内顶端之间均设有缓冲结构。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述导电盖（11）位于密封腔体内的底部固设有屏蔽环（3），所述屏蔽环（3）用于减少电弧对静触头（12）和动触头（5）的损伤。

7.根据权利要求5所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述缓冲结构为硅胶垫。

8.根据权利要求5所述的一种陶瓷式高压直流接触器，其特征在于：所述缓冲结构为缓冲片。