[发明专利]一体型固态电容及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010923725.3 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112185691A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 程加贤;吴陆军;王林 申请(专利权)人: 湖南盛通电子科技有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10;H01G13/00;H01G13/02;H01G13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417500 湖南省娄底市冷水江市沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 体型 固态 电容 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种一体型固态电容,其特征在于,所述一体型固态电容包括:

外壳,所述外壳为环氧树脂灌封固化而成的一个封闭整体;

电容元件,所述电容元件包括设置于所述外壳内部的芯包以及由外至内穿过所述外壳并与所述芯包连接的导针,所述芯包包括正箔、负箔以及电解纸,所述正箔和所述负箔环绕所述外壳内壁紧密贴合,所述电解纸有两层,,两层电解纸分别间隔设置于所述外壳内壁、所述正箔以及所述负箔之间,所述导针的数量为两个,两个所述导针相对于所述外壳由外至内穿过所述外壳后分别与所述正箔和所述负箔相连;

所述外壳由环氧树脂经点胶机注入模具形成,注入前所述电容元件设置于空模具中,注入后所述芯包与所述外壳内部融为一体,所述环氧树脂包裹所述导针。

2.根据权利要求1所述一种一体型固态电容,其特征在于,所述导针包括正极导针和负极导针,所述正极导针和所述负极导针分别铆压在所述正箔和所述负箔上。

3.根据权利要求2所述一种一体型固态电容,其特征在于,所述正箔和所述负箔均采用多孔铝箔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述一种一体型固态电容,其特征在于,所述外壳有内径为6.3mm、8mm、10mm等且高度不同的多种圆柱形外壳可选,所述外壳与所述电容元件尺寸一一对应。

5.根据权利要求1-4中任一项所述一种一体型固态电容制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

裁剪:将正箔、负箔、电解纸裁剪成设计宽度;

卷绕:将导针熔接到正箔和负箔上,并将正箔、负箔、电解纸卷绕成芯包;

熔接:多个芯包通过焊接机焊接在整合铁条上,方便一次性对多个芯包完成相同的工艺操作;

化成:将熔接在一起的芯包首先使用烤箱烘烤、以及在碳化液中施加电压进行碳化,根据电容元件规格和工艺要求不同分别进行多次烘烤和碳化;

含浸:将芯包放入含浸池中浸上含浸液,使导电高分子材料覆盖在芯包上;

组装:将含浸完成后的芯包放置到与电容元件相对位置的模具中之后,再将环氧树脂经点胶机注入模具,根据电容元件规格不同选择尺寸不同的模具与之一一对应;

干燥:在温度80度保持10分钟,再常温24小时出模,得到环氧树脂与电容元件的结合体即一体型固态电容。

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