[发明专利]一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质

说明书

本申请提供一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质，通过将底封胶材料信息与产品信息实时比对，并对底封胶的有效期进行监控，从而避免了底封胶材料混用、错用和底封胶过期使用造成产品异常和可靠性失效的问题，保证了封胶设备的可靠性。

技术领域

本发明一般涉及半导体制造领域，具体涉及一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质。

背景技术

在半导体产品的制造过程中，半导体产品需要运用底部填充技术将底封胶填充至器件与基板的缝隙中，以提高半导体产品的可靠性，使元器件的使用寿命提高。

但随着产品的种类增多和可靠性要求的提高，底部填充胶的类型也越来越多，不同的底部填充胶有着不同的特性，底封胶的混用会造成产品品质的异常和可靠性失效。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质。

第一方面，本发明公开了一种底封胶填充的控制方法，包括：

获取产品信息，所述产品信息包括待加工产品的型号；

获取底封胶的第一信息，所述第一信息包括装填在封胶设备内部的底封胶的材料信息；

根据产品的型号与底封胶材料信息的对应关系，确定待加工产品与当前底封胶是否匹配；

若匹配，则进行底封胶填充工作，否则不进行底封胶填充工作。

进一步地，所述获取产品信息之前还包括：

获取底封胶的第二信息，所述第二信息包括底封胶由冷藏室取出的取出时间信息；

若封胶设备内部的底封胶从所述取出时间起经过预设时长时，则不进行底封胶填充工作或停止底封胶填充工作。

进一步地，所述第一信息还包括设置在封胶设备内部的底封胶的第一批次信息，所述第二信息包括底封胶由冷藏室内取出的第二批次信息，比对所述第一批次信息和第二批次信息是否匹配，若匹配，则获取设置在封胶设备内部的底封胶的所述取出时间，若不匹配，则不进行底封胶填充工作。

进一步地，所述第二信息还包括由冷藏室取出的底封胶的第二材料信息；所述获取产品信息与所述获取底封胶的第一信息之间还包括：

根据产品的型号与底封胶材料信息的对应关系，确定由冷藏室取出的底封胶与待加工的产品是否匹配；

若匹配，对底封胶进行回温处理，回温处理后装填入封胶设备；否则对底封胶进行更换。

第二方面，本申请提供一种底封胶填充控制装置，包括：

第一获取模块，用于获取产品信息，所述产品信息包括待加工产品的型号；

第二获取模块，用于获取设置在设备内部的底封胶的第一信息，所述第一信息包括设备内部的底封胶的材料信息；

比对模块，根据产品型号与底封胶材料信息的对应关系，确定待加工产品与当前底封胶是否匹配，若匹配，则进行底封胶填充工作，否则不进行底封胶填充工作。

进一步地，还包括第三获取模块，所述第三获取模块用于获取底封胶由冷藏室取出的取出时间信息，并将信息传输至所述比对模块；

若设备内部的底封胶从所述取出时间起经过预设时长时，则不进行底封胶填充工作或停止底封胶填充工作。

进一步地，所述第一信息还包括设置在设备内部的底封胶的第一批次信息；所述第二信息包括底封胶由冷藏室取出的第二批次信息，比对所述第一批次信息和第二批次信息是否匹配，当匹配时，获取设置在设备内部的底封胶的所述取出时间，若不匹配，则不进行底封胶填充工作。