[发明专利]一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010924312.7 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112123885A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 成建林 申请(专利权)人: 安徽理工大学
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B27/02;B32B27/12;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B5/02;B32B5/26;B32B37/06;B32B37/10;C08J7/12;C08L5/08
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 王依
地址: 232001 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚糖 纳米 复合 抗菌 面料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料,抗菌面料包括防水层(1)和亲水层(5),其特征在于,所述防水层(1)和亲水层(5)之间依次堆叠设有基料层(2)、粘合层(3)和抗菌层(4),抗菌层(4)装载有抗菌化合物;

所述抗菌层(4)为壳聚糖纳米银,纳米银与壳聚糖质量配比1:100,纳米银粒径50~100nm,克重为6oz。

2.根据权利要求1所述的一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料,其特征在于,所述防水层(1)采用共聚多醚酯膜和增强纤维构成,共聚多醚酯膜由聚醚和聚酯的分子合成,厚度小于15μm,克重为12oz。

3.根据权利要求2所述的一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料,其特征在于,所述共聚多醚酯膜与增强纤维质量配比为1:12。

4.根据权利要求1所述的一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料,其特征在于,所述基料层(2)为纺粘无纺布,基料层经密为108根/英寸,纬密为58根/英寸,克重为100oz,平均孔径为1mm,孔隙率为40%。

5.根据权利要求1所述的一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料,其特征在于,所述粘合层(3)采用热熔PU无纺布:ES纤维网质量比为1:1构成,加固方式为超声波粘合,厚度为1mm,克重为10oz。

6.根据权利要求1所述的一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料,其特征在于,所述亲水层(5)为棉纤维的针刺无纺布和TPU薄膜,克重为20oz,透气率为1000mm/s,厚度12~25μm。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种壳聚糖纳米银复合抗菌面料制备方法,其特征在于,所述抗菌面料制备方法如下:

S1、基料层(2)的制备,用经纱和纬纱混纺编织制成纺粘无纺布;

S2、将增强纤维混纺编织成无纺布,将合成的共聚多醚酯膜通过超声波粘合的方式粘附在增强纤维混纺编织成无纺布表面,制成防水层(1),超声波粘合的频率为20MHz,功率为300W;

S3、采用热轧粘合方式将防水层(1)与基料层(2)进行复合,热轧粘合温度为120℃,热轧粘合方式为点粘合,热轧粘合压力为0.1MPa,热轧粘合时间为12S;

S4、用壳聚糖纳米银制备抗菌层(4),将壳聚糖薄膜沉浸在硝酸银溶液内,时间为30min,壳聚糖薄膜表面饱和吸附,用紫外光还原,壳聚糖薄膜表面均匀分布大量银颗粒,颗粒大小为50~100nm,完成抗菌层(4)制备;

S5、将TPU薄膜通过热轧粘合的方式与针刺无纺布进行复合,制得亲水层(5),热轧粘合方式为点粘合,热轧粘合压力为0.1MPa,热轧粘合时间为8S;

S6、将粘合层(3)、抗菌层(4)和亲水层(5)通过超声波粘合方式依次堆叠附合,超声波粘合频率为20MHz,功率为300W;

S7、采用热轧粘合和超声波粘合协同作用方式,在张紧状态下,对步骤S3和S6的复合层进行层叠附合,热轧粘合温度为100℃,热轧粘合方式为点粘合,热轧粘合压力为0.15MPa,热轧粘合时间为12秒,而超声波粘合的超声频率为20MHz,功率为300W。

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