[发明专利]一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括芯片、基板和金属柱；所述金属柱设置于所述芯片与所述基板之间，所述金属柱包括第一端面和第二端面，所述第一端面与所述芯片连接，所述第二端面与所述基板连接；

所述金属柱包括缓冲部，所述缓冲部设置于所述第一端面与所述第二端面之间，所述缓冲部的横截面积小于所述第一端面的横截面积，且所述缓冲部的横截面积小于所述第二端面的横截面积。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述缓冲部的直径为D1，所述第一端面的直径为D2，所述第二端面的直径为D3，D1＜D2，且D1＜D3。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述金属柱的高度为H，所述缓冲部与所述芯片之间具有第一预设距离H1；

其中，H1/H为0.25～0.8。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述金属柱从所述缓冲部到所述第一端面的方向的横截面积逐渐增大，所述金属柱从所述缓冲部到所述第二端面的方向的横截面积逐渐增大。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述金属柱的横截面的形状包括圆形、椭圆形、四边形、多边形、菱形中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述缓冲部包括凹陷部和所述凹陷部两侧的金属部分，所述凹陷部为所述金属柱内部的空腔。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述凹陷部包括通孔，所述通孔沿所述电路板组件的长度方向贯穿所述金属柱，或者，所述通孔沿所述电路板组件的宽度方向贯穿所述金属柱。

8.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述凹陷部设置有多个，多个所述凹陷部沿所述电路板组件的厚度方向布置，或者，多个所述凹陷部沿所述电路板组件的长度方向布置，或者，多个所述凹陷部沿所述电路板组件的宽度方向布置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述电路板组件的厚度方向，所述芯片包括连接盘和钝化层，且所述钝化层位于所述连接盘的外侧；

所述钝化层设置有窗口，至少部分所述连接盘经所述窗口裸露；

所述第一端面设置有凸台，所述凸台包括第三端面，所述第三端面设置于所述窗口内，所述第三端面与所述连接盘连接。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片还包括薄膜层，沿所述电路板组件的厚度方向，所述连接盘设置于所述钝化层的一侧，且所述薄膜层设置于所述钝化层的另一侧；

所述薄膜层设置有所述窗口，所述第一端面与所述薄膜层连接。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述缓冲部的横截面积小于所述第三端面的横截面积。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述基板与所述金属柱通过焊接进行连接。

13.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

屏幕；

壳体，所述壳体用于支撑所述屏幕；

电路板组件，所述电路板组件为权利要求1～12中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件安装于所述壳体内。