[发明专利]一种方便放线的电子产品焊线机

说明书

本发明涉及一种方便放线的电子产品焊线机，包括机架、载具、锡焊装置和放线装置，放线装置配合有导线支撑板，导线支撑板的另一端设置有浸锡装置，导线支撑板上还安装有切断装置，浸锡装置包括机架上设置的浸锡座，浸锡座上设置有浸锡转动电机，浸锡转动电机通过浸锡转动齿轮连接有浸锡转轴，浸锡转轴连接有浸锡转座，浸锡转座上通过滑轨连接有浸锡活动座，浸锡活动座上设置有浸锡活动齿条，浸锡活动齿条配合有浸锡活动齿轮，浸锡活动齿轮连接有穿过浸锡转轴的浸锡活动转轴，浸锡活动转轴与浸锡座上设置的浸锡活动电机配合，浸锡活动座上设置有导线配合的浸锡夹持器；实现导线连续浸锡、切断及放线，极大的提高了电子产品焊线的整体效率。

原案申请号：2019106817574

原案申请日：2019年7月26日

原案申请人：东莞市凯勒帝数控科技有限公司。

技术领域

本发明涉及电子产品的加工领域，尤其涉及一种方便放线的电子产品焊线机。

背景技术

电子元器件的种类多样，其中有一类电子元器件为方形，需要再其上焊接两根导线，为了达到更好的焊接效果，一般对将导线的焊接的端头进行浸锡处理，现有的加工都是将浸锡处理和焊接分开进行，先对导线进行处理，之后再将导线搬运到焊接处，之后再配合载具放置产品和导线，然后再进行焊接，效率低下，无法实现一体化加工。

发明内容

本发明的目的是提供一种方便放线的电子产品焊线机，通过浸锡装置和导线支撑板的设计，可以配合放线装置实现导线连续浸锡、切断及放线，极大的提高了电子产品焊线的整体效率。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：一种方便放线的电子产品焊线机，包括机架，所述的机架上设置有与产品配合的载具，所述的载具配合有锡焊装置和放线装置，所述的放线装置配合有导线支撑板，所述的导线支撑板的另一端设置有浸锡装置，导线支撑板上还安装有切断装置，所述的浸锡装置的下方配合有锡液盛放装置、侧面配合有导线输送装置，所述的浸锡装置包括机架上设置的浸锡座，所述的浸锡座上设置有浸锡转动电机，所述的浸锡转动电机通过浸锡转动齿轮连接有浸锡转轴，所述的浸锡转轴连接有浸锡转座，所述的浸锡转座上通过滑轨连接有浸锡活动座，所述的浸锡活动座上设置有浸锡活动齿条，所述的浸锡活动齿条配合有浸锡活动齿轮，所述的浸锡活动齿轮连接有穿过浸锡转轴的浸锡活动转轴，所述的浸锡活动转轴与浸锡座上设置的浸锡活动电机配合，所述的浸锡活动座上设置有导线配合的浸锡夹持器。

优选的，所述的浸锡夹持器包括设置在浸锡活动座上的浸锡夹持块，所述的浸锡夹持块上开设有与导线配合的浸锡线孔，且浸锡夹持块上开设有与浸锡线孔连通的浸锡夹线槽，所述的浸锡夹线槽配合有浸锡夹线块，所述的浸锡夹线块与浸锡夹持块上的浸锡夹线气缸连接。

优选的，所述的锡液盛放装置包括设置在机架上的盛放座，所述的盛放座上设置有盛放箱和浸锡箱，且盛放箱和浸锡箱通过浸锡管连通，所述的盛放座上还设置有余料收集框，且余料收集框的中心为浸锡箱，所述的盛放箱的上部设置有可密封穿入到其内并将浸锡管封堵的封堵升降块，所述的封堵升降块与盛放座上的封堵升降气缸连接。

优选的，所述的机架上设置有带驱动的转盘，所述的转盘上均匀的设置有四个载具，所述的机架沿转盘转动方向依次设置有与载具配合的吸取机械手、CCD检测装置、锡焊装置和CCD检测装置，所述的吸取机械手还与机架上设置的输送装置配合，所述的放线装置与焊锡工位的载具配合，所述的载具包括设置在转盘上的内部为方形腔的载具框，且载具框内部方形腔的角落部分还开设有保护口，所述的载具框上开设有与其内的产品位置配合的定线槽，所述的放线装置与定线槽配合。

优选的，所述的输送装置 包括设置在机架上的带输送结构的输送槽，且输送槽的槽深小于产品的厚度，所述的输送槽的中部设置有输送挡块，所述的输送挡块上部为锥形，下部方形部分高度与产品厚度一致，所述的吸取机械手能够与输送挡块两侧的输送槽配合。