[发明专利]低密度高导热灌封胶

权利要求书

1.低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述灌封胶由包括以下重量份的原料制成：

乙烯基硅油：156份-185份；

含氢硅油：3份-14份；

表面改性剂：2份-10份；

低密度粉体：34份-48份；

导热粉体：20份-31份；

阻燃粉体：18份-25份；

铂金催化剂：0.1份-0.3份；

助剂：18份-29份。

2.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述表面改性剂为十二烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述低密度粉体和乙烯基硅油的质量比为2:（7-8）。

4.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述导热粉体由氮化铝、氢氧化铝和氧化铝按质量比为1:1：3的比例混合而成。

5.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述阻燃粉体由硼酸锌和氢氧化镁按质量比为（1-2）:（1-3）的比例混合而成。

6.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述助剂为二甲基硅油。

7.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述低密度粉体为中空玻璃微球。

8.根据权利要求7所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述中空玻璃微球为改性中空玻璃微球，所述改性中空玻璃微球的制备方法包括如下步骤：

S01、配置溶剂，在加热炉中加入溶剂、中空玻璃微球和钛酸酯，溶剂：中空玻璃微球和钛酸酯的质量比为（50-70）：（25-32）：（2-5），搅拌混合均匀，控制温度体系为50℃-65℃，反应时间为30min-45min；

S02、在加热炉中加入乙醇和聚甲基丙烯酸甲酯，乙醇、聚甲基丙烯酸甲酯和中空玻璃微球的质量比为（35-48）：（4-8）：（13-23），控制温度体系为85℃-95℃，反应时间为2h-3h，过滤干燥，即得改性中空玻璃微球。

9.根据权利要求8所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，在步骤S01中，所述溶剂为浓度为2%-5%的硫酸铝溶液。

10.根据权利要求1所述的低密度高导热灌封胶，其特征在于，所述灌封胶的制备方法包括以下步骤：

S1、将导热粉体和阻燃粉体放入球磨机中混合，随后与乙烯基硅油、表面改性剂和低密度粉体在反应釜中混合均匀；

S2、将铂金催化剂分两次间隔加入反应釜中，搅拌混合均匀，随后加入助剂混合均匀，即得灌封胶。