[发明专利]一种芯片布置和封装装置

说明书

本发明公开一种芯片布置和封装装置，包括支架固定装置、自动取出装置、压紧固定装置、自动焊接装置。支架固定装置将各装置固定在一起，也是各装置的安装平台。操作自动取出装置，可以通过强力吸头将需要的芯片吸住，通过底部电机将芯片自动移动到焊接位置。压紧固定装置，可以通过压紧板将芯片与基板固定在装置上。操作自动焊接装置，可以通过摄像头准确找到焊接点，通过热风控制盒将芯片与基板进行焊接。

技术领域

本发明涉及芯片封装器械领域，特别涉及一种芯片布置和封装装置。

背景技术

在芯片封装过程中，需要将芯片牢固的固定在基板的安装位置，但在芯片安装时很难做到牢固固定。同时在进行芯片焊接时，不能将芯片自动放到基板的焊接位置。申请号CN201921168761.2公开了一种芯片封装结构，但该装置不能自动对齐芯片与基板的焊接点。

发明内容

针对上述技术问题，一种芯片布置和封装装置,包括支架固定装置、自动取出装置、压紧固定装置、自动焊接装置。

所述支架固定装置包括：后方管、下支撑方管、上支撑方管、侧固定板、上固定板、前固定板、下固定板、前方管，后方管固定安装在上支撑方管的左侧端面上，下支撑方管固定安装在后方管的内表面上，上支撑方管固定安装在下支撑方管的内表面上，侧固定板固定安装在上支撑方管内侧表面上，上固定板固定安装在侧固定板的上表面上，前固定板固定安装在上固定板的下表面上，下固定板固定安装在前固定板的下表面上，前方管固定安装在上支撑方管的有表面上。

所述自动取出装置包括：底部电机、下固定柱、旋转柱、取出连接柱、后吸管、调节座、前吸管、强力吸头、芯片存放柱、芯片存放板、基板存放柱、基板存放侧板、基板存放前板，底部电机固定安装在下固定板的表面上，下固定柱固定安装在上固定板的表面上，旋转柱固定安装在下固定柱的表面上，取出连接柱固定安装在旋转柱的上表面上，后吸管固定安装在取出连接柱的上表面上，调节座两端面与后吸管和前吸管固定安装，强力吸头固定安装在前吸管的下表面上，芯片存放柱固定安装在上固定板的上表面上，芯片存放板固定安装在芯片存放柱的内表面上，基板存放柱固定安装在基板存放侧板的上表面上，基板存放侧板固定安装在上固定板的上表面上，基板存放前板固定安装在基板存放柱的内表面上。

所述压紧固定装置包括：圆柱滑轨、圆柱滑轨座、前电机、前电机摇臂、前电机拉杆、前拉杆座、圆柱滑块、纵向拉杆、纵向滑轨、纵向滑块、纵向拉杆座、基板固定卡、纵向摇臂、纵向电机、固定底柱、固定电机、固定摇臂、固定上座、拉紧弹簧、拉紧下座、固定拉杆、拉紧下摇臂、固定销、拉紧上摇臂、固定上柱、下固定轴、压紧臂、上固定轴、拉紧上座、压紧板，圆柱滑轨固定安装在圆柱滑轨座的表面安装孔内，圆柱滑轨座固定安装在上固定板的表面上，前电机固定安装在上固定板的表面上，前电机摇臂固定安装在前电机的输出轴上，前电机拉杆一端与前电机摇臂安装孔固定安装，前电机拉杆另一端与前拉杆座安装轴固定安装，前拉杆座固定安装在圆柱滑块的表面上，圆柱滑块固定安装在上固定板的表面上，纵向拉杆一端与纵向摇臂安装孔固定安装，纵向拉杆另一端与纵向拉杆座安装轴固定安装，纵向滑轨固定安装在圆柱滑块的表面上，纵向滑块与纵向滑轨表面凹槽紧密配合，纵向拉杆座固定安装在纵向滑块的侧表面上，基板固定卡固定安装在纵向滑块的表面上，纵向摇臂固定安装在纵向电机的输出轴上，纵向电机固定安装在上固定板的表面上，固定底柱固定安装在上固定板的上表面上，固定电机固定安装在上固定板的上表面上，固定摇臂固定安装在固定电机的输出轴上，固定上座固定安装在固定底柱的表面上，拉紧弹簧一端与拉紧下座固定安装，拉紧弹簧另一端与压紧板固定安装，拉紧下座固定安装在固定上柱的表面上，固定拉杆一端与拉紧下摇臂连接轴固定安装，固定拉杆另一端与固定摇臂固定安装在，拉紧下摇臂固定安装在拉紧上摇臂的表面上，固定销固定安装在固定上柱的表面上，拉紧上摇臂固定安装在上固定轴的表面上，固定上柱固定安装在固定上座的表面上，下固定轴固定安装在固定上柱与压紧臂的安装孔内，上固定轴固定安装在压紧臂的表面上，拉紧上座固定安装在压紧臂的表面上，压紧板固定安装在压紧臂右端的长形开槽内。