[发明专利]用于改善近红外线灵敏度及通道分离的光控制在审
申请号: | 202010925627.3 | 申请日: | 2020-09-04 |
公开(公告)号: | CN112510055A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 赵诚;陆震伟;杨存宇;陈炳旭;林志强;刘成明 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 改善 红外线 灵敏度 通道 分离 控制 | ||
1.一种图像传感器,其包括:
多个光电二极管,其布置在像素阵列的行及列中;
滤光器层,其包括安置在所述多个光电二极管上方的多个滤光器(Block、Clear、Pass),所述滤光器层具有面向所述多个光电二极管的第一侧及背对所述第一侧的第二侧;
彩色滤波器层,其包括安置在所述多个光电二极管上方的多个彩色滤波器(B、G、R、IR),所述彩色滤波器层具有面向所述滤光器层的所述第二侧的第一表面及背对所述滤光器层的所述第一侧的第二表面;及
多个微透镜,其靠近所述彩色滤波器层的所述第二表面安置,其中个别微透镜经配置以引导传入光穿过对应的滤光器及彩色滤波器而到达相应的光电二极管上。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,
其中所述多个光电二极管包括经配置以对所述传入光的对应波长作出响应的红外线IR通道、绿色G通道、红色R通道及蓝色B通道,
其中所述多个滤光器包括经配置以透射所述传入光的波长的透通Clear滤波器、经配置以阻挡传入红外线光的阻挡Block滤波器及经配置以透射传入红外线光的通过Pass滤波器,
其中所述多个彩色滤波器包括:经配置以透射蓝色光的蓝色B滤波器、经配置以透射绿色光的绿色G滤波器、经配置以透射红色光的红色R滤波器及经配置以透射红外线光的红外线IR滤波器,且
其中所述Pass滤波器安置在所述IR通道与所述IR滤波器之间。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其中所述G通道靠近所述IR通道的侧面安置,且其中所述Clear滤波器安置在所述G通道与所述G滤波器之间。
4.根据权利要求2所述的图像传感器,其中所述B通道相对于所述IR通道对角地安置,且其中所述Block滤波器安置在所述B通道与所述B滤波器之间。
5.根据权利要求2所述的图像传感器,其中所述R通道相对于所述IR通道对角地安置,且其中所述Block滤波器安置在所述R通道与所述R滤波器之间。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其中所述多个光电二极管中的个别光电二极管包括安置在所述光电二极管的半导体材料中的微结构。
7.根据权利要求6所述的图像传感器,其中所述微结构是单元深沟槽隔离CDTI微结构。
8.根据权利要求1所述的图像传感器,
其中所述多个光电二极管包括经配置以对所述传入光的对应波长作出响应的红外线IR通道、绿色G通道、红色R通道及蓝色B通道,且
其中所述IR通道包括安置在所述IR通道的半导体材料中的微结构。
9.根据权利要求8所述的图像传感器,其中所述微结构是第一微结构,所述图像传感器进一步包括安置在所述G通道的所述半导体材料中的第二微结构,其中所述G通道靠近所述IR通道的侧面安置。
10.根据权利要求9所述的图像传感器,其中所述第二微结构经配置以朝向所述IR通道引导所述传入光。
11.根据权利要求8所述的图像传感器,其中所述B通道相对于所述IR通道对角地安置,且其中所述B通道的所述半导体材料不具有微结构。
12.根据权利要求8所述的图像传感器,其中所述IR通道相对于所述IR通道对角地安置,且其中所述R通道的所述半导体材料不具有微结构。
13.根据权利要求8所述的图像传感器,其中所述微结构包括多个单元深沟槽隔离CDTI微结构。
14.根据权利要求13所述的图像传感器,其中所述多个CDTI微结构中的个别微结构具有相同的形状及大小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的