[发明专利]基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块有效
| 申请号： | 202010925861.6 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112187310B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 施永荣;冯文杰;吴启晖 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B17/11;H04B17/21;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 张明浩 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 ebg 封装 ltcc 电路 新型 毫米波 前端 模块 | ||
1.基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块，其特征在于，包括前端模块壳体（1）、毫米波封装盖板（2）和EBG印刷电路板（3），所述的EBG印刷电路板（3）烧结于毫米波封装盖板（2）的正下方金属面上；所述的毫米波封装盖板（2）盖合在前端模块壳体（1）上表面上，使毫米波封装盖板（2）和前端模块壳体（1）之间形成腔体，所述的腔体下表面为前端模块壳体（1）的毫米波面（5），毫米波面（5）上设置LTCC无源电路和有源集成电路安装槽（6）、射频接头安装槽（7）、毫米波波导输入输出法兰接口（8）、安装电源板的电源面（9）以及电源控制接插件安装槽（10）；所述的EBG印刷电路板（3）上周期单元结构设计为金属过孔周期单元或单孔蘑菇形周期单元或多孔蘑菇形周期单元，LTCC无源电路和有源集成电路安装槽（6）中安装有前端模块所使用的无源电路和有源电路，无源电路包括LTCC微带波导转换、滤波器、耦合器和功分器；有源电路包括功率放大器、低噪放放大器、混频器和倍频器。
2.根据权利要求1所述的基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块，其特征在于，所述的前端模块壳体（1）背对毫米波封装盖板（2）的一侧面设置电源盖板（4）。
3.根据权利要求1所述的基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块，其特征在于，LTCC无源电路和有源集成电路安装槽（6）的尺寸传输方向上比所安装电路尺寸大0.05mm，非传输方向上比安装电路尺寸大0.1-0.5mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京航空航天大学，未经南京航空航天大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010925861.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
