[发明专利]芯片组件、散热电路装置和移动终端

权利要求书

1.一种芯片组件，其特征在于，包括：

芯片；

散热件，固定连接于所述芯片的表面，包括供液体流动的至少一条微流道、与所述微流道对应连通的第一导流孔和第二导流孔；

所述散热件包括基底层、附着于所述基底层的绝缘层和贴合于所述绝缘层的盖板层，所述基底层包括凹槽状的导流槽，所述导流槽贯穿至所述绝缘层，所述盖板层封闭所述导流槽的槽口以形成所述微流道，所述第一导流孔和第二导流孔贯穿所述盖板层并与所述导流槽连通；所述导流槽的槽宽设为B，10微米≤B≤5000微米；所述导流槽的槽深设为H，1微米≤H≤500微米；所述基底层的厚度设为t，200微米≤t≤2000微米；

印制电路板，包括自表面凹陷形成的至少一条安装槽及贯穿所述印制电路板的第三导流孔和第四导流孔，所述第三导流孔和第四导流孔间隔分布且与所述至少一条安装槽连通；

所述芯片连接于所述印制电路板，所述散热件位于所述安装槽内，所述第一导流孔与所述第三导流孔对应连通，所述第二导流孔与所述第四导流孔对应连通。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述散热件包括两个以上且间隔分布于所述芯片的表面，相邻的所述散热件的微流道相对独立。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括依次连接相邻两根所述散热件的连通件，所述连通件设置有连接通道，所述连接通道连通相邻的所述散热件的微流道。

4.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述芯片组件还包括连接于所述散热件一端的第一汇流件和连接于所述散热件另一端的第二汇流件，所述第一汇流件包括与所述微流道连通的第一汇流通道和连通至所述第一汇流通道的第一汇流孔，所述第二汇流件包括与所述微流道连通的第二汇流通道和连通至所述第二汇流通道的第二汇流孔，两条及以上的所述散热件分别连接至第一汇流通道和第二汇流通道，所述第一汇流孔与所述第三导流孔对应连通，所述第二汇流孔与所述第四导流孔对应连通。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述散热件包括两条以上的微流道，所述散热件整体嵌入所述安装槽。

6.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述基底层与所述芯片的表面通过金属熔融键合或者通过胶接剂胶粘连接。

7.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述基底层所采用的材料包括钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍、玻璃、石英、碳化硅、氧化铝、环氧树脂、聚氨酯中的一种。

8.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述散热件的外周壁与所述安装槽的槽壁之间填充有粘结剂。

9.一种散热电路装置，其特征在于，包括主板、安装于所述主板的液体循环组件及如权利要求1至8任一项所述的芯片组件，所述液体循环组件连接于所述第三导流孔和第四导流孔，以驱动液体沿微流道循环流动。

10.一种移动终端，其特征在于，包括壳体和如权利要求9所述的散热电路装置，所述散热电路装置安装于所述壳体。