[发明专利]扩散片及制造方法、摄像模组及电子设备

说明书

本发明公开了一种扩散片及制造方法、摄像模组及电子设备，包括：基材，所述基材的第一表面上或者第二表面上具有多个微结构，且所述基材与所述多个微结构成型为一体结构，所述第一表面与所述第二表面相对；所述多个微结构构成矩阵排列结构，所述扩散片通过所述多个微结构对穿过所述基材的光线进行扩散。本申请提供的扩散片，通过由基材与多个微结构所形成的单层结构的扩散片即可实现对光线的扩散，相比于相关技术中包括玻璃基板层和胶水层的扩散片来说，可以避免胶水层从玻璃基板层上分层或者脱离的情况发生，进而可以避免扩散片报废的情况发生。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种扩散片及制造方法、摄像模组及电子设备。

背景技术

扩散片是一种用于将穿过自身的光线进行扩散的元器件，广泛的应用在各种电子设备中。

目前，扩散片主要包括玻璃基板层及胶水层。其中，胶水层层叠设置在玻璃基板层上，具体地，胶水层的一面粘结在玻璃基板层上，胶水层的另一面上压印有多个微结构，进而使得该扩散片具备扩散光线的功能。

然而，在实际使用过程中发现，胶水层很容易从玻璃基板层上分层或者脱离，导致扩散片报废。

发明内容

本申请实施例公开了一种扩散片及制造方法、摄像模组及电子设备，其能解决胶水层很容易从玻璃基板层上分层或者脱离，导致扩散片报废的问题。

为了实现上述目的，一方面，本发明公开了一种扩散片，包括：

基材，所述基材的第一表面上或者第二表面上具有多个微结构，且所述基材与所述多个微结构成型为一体结构，所述第一表面与所述第二表面相背设置；

所述多个微结构构成矩阵排列结构，所述扩散片通过所述多个微结构对穿过所述基材的光线进行扩散。

本申请提供的扩散片，由于基材与多个微结构成型为一体结构，也即是，该扩散片是由基材与多个微结构一体成型的单层结构，通过由基材与多个微结构所形成的单层结构的扩散片即可实现对光线的扩散，相比于相关技术中包括玻璃基板层和胶水层才能实现对光线进行扩散的扩散片来说，可以避免胶水层从玻璃基板层上分层或者脱离的情况发生，进而可以避免扩散片报废的情况发生。

进一步地，所述扩散片的材料为UV胶。

UV胶较易获得，可以降低该扩散片的制造成本。

另一方面，本发明公开了一种扩散片的制造方法，用于制造上述一方面提供的任一种所述的扩散片，包括：

将第一胶水点在第一模具的第一表面上；

通过第二模具对所述第一胶水进行压印，以使所述第一胶水夹在所述第一模具的第一表面与所述第二模具的第一表面之间形成所述基材，且使得所述基材朝向所述第二模具的表面压印出所述多个微结构，所述多个微结构构成所述矩阵排列结构，所述基材具有所述多个微结构的表面为所述基材的第一表面或第二表面；

对压印有所述多个微结构的所述基材进行固化；

将固化后的所述基材从所述第一模具的第一表面及所述第二模具的第一表面中脱模，形成所述扩散片。

在制造扩散片时，首先将第一胶水点在第一模具上，之后，通过第二模具对点在第一模具上的第一胶水进行压印，使得第一胶水夹在第一模具与第二模具之间形成基材、并且基材朝向第二模具的表面压印出多个微结构，也即是，在通过第二模具对第一胶水进行压印之后，得到了具有多个微结构的基材，接下来，对该具有多个微结构的基材进行固化，并将固化后的基材从第一模具及第二模具中脱模，即形成本申请实施例提供的扩散片。