[发明专利]一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法

说明书

本发明涉及一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，属于玻璃表面贴膜切割处理技术领域。为了解决现有的贴膜精度不高的问题，提供一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，该方法包括将保护膜贴合在玻璃面板表面进行保护，且所述保护膜的尺寸大于玻璃面板的尺寸；进入镭雕切割工序，采用冷却处理使保护膜进行冷却后，并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板的外周边缘对保护膜超出玻璃面板尺寸的多余部分进行切除，得到相应贴合有与玻璃面板尺寸相对应保护膜的玻璃面板。本发明具有切割精度高使贴膜一致性好，保护膜与玻璃面板的尺寸相一致，达到1：1的贴合要求，也能够保证避免玻璃面板的损伤。

技术领域

本发明涉及一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，属于玻璃表面贴膜切割处理技术领域。

背景技术

目前电子产品更新换代迅速，对于电子产品如手机各部件需求量极大，在手机正常使用过程中，而手机主屏幕操作使用量巨大，磨损最严重，手机的主屏幕材质有塑料和玻璃，市场上玻璃盖板使占比最大，故玻璃盖板在生产制作过程中要求十分严格，对于玻璃盖板通常都会进行贴膜保护，在贴膜后会对保护膜的边缘多余部分进行切除，使其与对应的玻璃盖板的尺寸大小相对应。现有的切割处理基本上是通过采用刀模将保护膜模切后再进行单独贴合到玻璃盖板的表面上，但是，该方式需将保护膜内缩一点，这样会使保护膜与玻璃尺寸无法达到1：1的高精度的贴合效果。另一方面，目前由于激光切割属于热加工，若单纯采用激光切割，会使保护膜的切口因受热导致不整齐和保护膜边微卷导致不平整的问题，无法直接应用。

发明内容

本发明针对以上现有技术中存在的缺陷，提供一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，解决的问题是如何避免保护膜的贴膜精度不高，且不整齐和易内缩的现象。

本发明的目的是通过以下技术方案得以实现的，一种玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

A、将保护膜贴合在玻璃面板表面进行保护，且所述保护膜的尺寸大于玻璃面板的尺寸；

B、进入镭雕切割工序，采用冷却处理使保护膜进行冷却后，并采用镭雕切割处理沿着玻璃面板的外周边缘对保护膜超出玻璃面板尺寸的多余部分进行切除，得到相应贴合有与玻璃面板尺寸相对应保护膜的玻璃面板。

通过采用冷却处理使保护膜处理冷环境中，再采用镭雕切割处理，有效的解决现有的因镭雕是热处理过程而无法用在保护膜切割的缺陷，通过对保护膜的切割区域进行冷却配合镭雕切割，能够有效的实现对保护膜超出玻璃面板的多余部分进行切除，由于镭雕切割处理的精度能够控制在很高的要求，从而使保护膜与玻璃面板的尺寸相一致，达到1：1的贴合要求。更具体的说，由于采用了冷却处理能够使保护膜处理冷环境中，避免了保护膜因镭雕切割时受热产生切割边缘不整齐和微卷的现象，且经过冷却处理后还为了使保护膜在冷环境中变脆，这样更易通过镭雕进行切割，保证了切割处的整齐性和提高切割效果，有利于提高切割的精度，从而有效实现保护膜与玻璃面板的尺寸大小相一致效果，达到保护膜与玻璃面板尺寸1：1的贴合效果，且也能够有效的实现保护膜切割处的整齐性和平整性，且通过镭雕切割后精度高，也避免了现有的先做好相应尺寸的保护膜需要做成内缩的问题，通过采用本发明的处理方式能够使保护膜与玻璃面板的尺寸对齐精度高的效果。

在上述玻璃面板表面覆盖保护膜的切割方法中，作为优选，所述冷却处理具体为：通过冷却处理使保护膜的切割区域的温度控制在0℃以下。既能够达到有效冷却，避免镭雕加工时保护膜出现受热微卷和切割处不整齐的现象；同时，通过使温度控制在0℃以下，能够使保护膜在较低的冷环境下，受冷变脆的特点，这样，能够更有利于镭雕的切割处理，使切割处整体的整齐性更好，且也能够更有效的避免卷缩的现象。作为更进一步的优选，所述冷却处理具体为：通过采用冷却的二氧化碳或液氮对保护膜的切割区域进行冷却。由于采用二氧化碳或液氮冷却，具有冷却效率高的优点，达到快速冷却的目的，更进一步有效的提高镭雕切割的有效性。