[发明专利]一种微通道散热器分流集成冷却装置

说明书

一种微通道散热器分流集成冷却装置，属于微电子器件冷却技术领域。本装置依次包括固定板(1)、分流板(2)和基板(3)；固定板(1)的正面设计有安装微通道散热器的凹槽(1.1)以及供工质通过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)；分流板(2)的正面设计有分流通道(2.4)与合流通道(2.3)，背面开有多个圆型通孔，分别与正面的分流通道与合流通道相连通；基板(3)的正面加工有总分流通道(3.4)和总合流通道(3.3)，背面为与之相通的总入口(3.1)和总出口(3.2)。该装置与微通道散热器组合形成完整的散热系统，对多个热源进行冷却。

技术领域

本发明属于微电子器件冷却技术领域，涉及一种针对多热源系统进行冷却的新型分流集成装置。

技术背景

随着科学技术的飞速发展，电子元器件正不断的朝着微型化、集成化、紧凑化方向发展，越来越高的热流密度导致散热问题成为制约其发展的关键因素,如果不能迅速有效地将这部分热量带走，电子元器件就将因为不能处于正常工作温度范围内而出现误差，甚至不能使用。因此我们需要一种新型高效的冷却方式来解决其散热问题。

针对高热流密度芯片的散热问题，国内外相关学者进行了大量的研究，从换热方式到装置结构再到工质类型，该领域已形成较为完善的研究系统。其中微通道热沉自首次被提出以来，就因其优良的散热性能和尺度上的高匹配性等优点引起了研究者的重视，目前已成为最具应用潜力的微冷却方式之一。

当前的应用背景下我们面临的不仅仅是单个热源的散热问题，大多数是多热源同时存在的情况，这就要求我们不仅仅要解决其高热流密度问题，还要保证各元器件间的温度一致性，而目前的研究大多集中在单个元器件的散热方面，针对多个电子元器件的冷却问题研究较少。面对这种情况，我们需要将具有良好散热性能的微通道散热器进行集成，同时对多个热源进行散热，来保证该系统良好的工作性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种冷却装置来解决微通道散热器冷却多个电子元器件时的温度分布均匀性问题。

本发明设计了一种微通道散热器冷却多个电子元器件系统的装置，如图1所示。为了更加明确地说明系统的结构，图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14分别给出了系统的整体结构正面爆炸示意图、整体结构背面爆炸示意图、上层固定板结构正面示意图、上层固定板结构背面示意图、中层分流板结构正面示意图、中层分流板结构背面示意图、下层基板结构正面示意图、下层基板结构背面示意图、主视图、俯视图、A-A剖面图、B-B剖面图、C-C剖面图。

本发明采用如下技术方案：

本发明设计了一种利用微通道散热器冷却多个电子元器件系统的装置，其特征在于：自上而下依次包括层叠在一起的固定板(1)、分流板(2)和基板(3)，固定板(1)的正面即上表面加工有用于嵌装微通道散热器的凹槽(1.1)，为多个凹槽(1.1)组成长方形阵列，每个凹槽底部设计有可供冷却工质流过的流体入口(1.2)和流体出口(1.3)，流体入口(1.2)和流体出口(1.3)均为圆形通孔。