[发明专利]组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置

权利要求书

1.一种组合式散热结构，其特征在于，包含

一主散热结构，包含一第一板体、自所述第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自所述第一板体向上延伸的复数个第一鳍片，所述第一板体具有一开孔，所述第一导热柱具有一第一吸热面，用以吸收一热源产生的热；以及

一可卸式散热结构，包含一第二板体、自所述第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自所述第二板体向上延伸的复数个第二鳍片，所述第二板体可卸地设置于所述开孔，所述第二导热柱具有一第二吸热面，用以吸收另一热源产生的热。

2.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述第二导热柱包含二凸部，位于所述第二吸热面的两侧且突出于所述第二吸热面。

3.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述复数个第二鳍片与所述复数个第一鳍片结构轮廓吻合，所述第一板体与所述第二板体轮廓吻合。

4.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述主散热结构包含二侧壁，自所述第一板体的相对两侧缘向下延伸，所述第一导热柱及所述第二导热柱位于所述二侧壁之间。

5.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述第一吸热面及所述第二吸热面分别经由一热界面材料吸热。

6.如权利要求1所述的组合式散热结构，其特征在于，其中所述主散热结构及所述可卸式散热结构分别为一体成型。

7.一种电子装置壳体，其特征在于，包含：

一壳座；以及

一组合式散热结构，与所述壳座连接以形成一容置空间，所述组合式散热结构包含：

一主散热结构，与所述壳座连接，所述主散热结构包含一第一板体、自所述第一板体向下延伸的一第一导热柱、及自所述第一板体向上延伸的复数个第一鳍片，所述第一板体具有一开孔，所述第一导热柱位于所述容置空间内并具有一第一吸热面；以及

一可卸式散热结构，包含一第二板体、自所述第二板体向下延伸的一第二导热柱、及自所述第二板体向上延伸的复数个第二鳍片，所述第二板体可卸地设置于所述开孔，所述第二导热柱位于所述容置空间内并具有一第二吸热面。

8.一种电子装置，其特征在于，包含一第一热源、一第二热源及如权利要求7所述的电子装置壳体，其中所述第一热源及所述第二热源设置于所述容置空间内，所述第一导热柱经由所述第一吸热面与所述第一热源热耦合，所述第二导热柱经由所述第二吸热面与所述第二热源热耦合。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，更包含一第一电路板模组及一第二电路板模组，设置于所述容置空间内，其中所述第一热源及所述第二热源分别位于所述第一电路板模组及所述第二电路板模组上。