[发明专利]发声装置及电子设备

说明书

本申请公开一种发声装置及电子设备，所公开的发声装置包括保护壳体(100)和发声主体(200)，其中，保护壳体(100)开设有安装腔，发声主体(200)设置在安装腔中，且将安装腔分隔成前腔(A)和后腔(B)，保护壳体(100)还开设有第一导音通道(C)和第二导音通道(D)，第一导音通道(C)和第二导音通道(D)分别与前腔(A)连通；第二导音通道(D)远离前腔(A)的第一端密封盖设有弹性变形件(300)，弹性变形件(300)与第二导音通道(D)围成谐振腔。上述方案能够解决在发声装置内部的空间有限的情况下，谐振腔会挤占后腔的空间，从而导致发声装置的低频性能变差的问题。

技术领域

本申请涉及电子设备的发声装置技术领域，尤其涉及一种发声装置及电子设备。

背景技术

随着电子设备的快速发展，用户在体验电子设备的过程中，用户对电子设备的发声装置的音质要求也越来越高。电子设备的发声装置的出音孔大多在侧面，以规避对电子设备的正面外观的影响，这种设计使得发声装置只能采取通过导音通道连通发声装置的前腔与出音孔的方式出声，此种结构较容易导致发声装置发生前腔共振，且形成较高的高频谐振峰，高频谐振峰会产生较为刺耳的听感，进而会影响用户的使用体验。

在相关技术中，采用在发声装置内设置足够大体积的谐振腔来抑制高频谐振峰，但在发声装置内部的空间体积有限的情况下，谐振腔会挤占后腔的空间体积，从而导致发声装置的低频性能变差，进而影响用户的使用体验。

发明内容

本申请公开一种发声装置及电子设备，能够解决在发声装置内部的空间体积有限的情况下，谐振腔会挤占后腔的空间体积，从而导致发声装置的低频性能变差的问题。

为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例公开一种发声装置，所公开的发声装置包括保护壳体和发声主体，其中，保护壳体开设有安装腔，发声主体设置在安装腔中，且将安装腔分隔成前腔和后腔，保护壳体还开设有第一导音通道和第二导音通道，第一导音通道和第二导音通道分别与前腔连通；第二导音通道远离前腔的第一端密封盖设有弹性变形件，弹性变形件与第二导音通道围成谐振腔。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上述的发声装置。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例公开一种发声装置中，第一导音通道和第二导音通道分别与前腔连通，第二导音通道远离前腔的第一端密封盖设有弹性变形件，弹性变形件与第二导音通道围成谐振腔，在发声装置工作过程中，发声主体的振膜进行发声振动，与此同时，弹性变形件也进行振动，从而产生与谐振腔并联的等效声顺，进而提高谐振腔的等效体积，在此种情况下，谐振腔以较小的体积即可产生更好的谐振效果，从而能够避免谐振腔对后腔的空间的过多挤占，进而能够较好地抑制高频谐振峰和消除其产生的杂音，且提高发声装置的低频性能，最终能够提升用户的使用体验。

附图说明

图1为本申请实施例公开的发声装置的剖视图；

图2为本申请实施例公开的发声装置的结构图；

图3为本申请实施例公开的第一壳体的结构图；

图4为本申请实施例公开的弹性变形件的结构图。

附图标记说明：

100-保护壳体、100a-连接孔、110-第一壳体、110a-底壁、110b-第一侧壁、110c-第二侧壁、111-围挡、113-凹槽、120-第二壳体；

200-发声主体；

300-弹性变形件、310-第一区域、320-第二区域；

A-前腔；

B-后腔；