[发明专利]金属镀膜的形成方法

权利要求书

1.一种金属镀膜的形成方法，是形成第1金属和离子化倾向大于第1金属的第2金属的金属镀膜的方法，其包括：

使第2金属在铜基材的表面上析出而形成第2金属镀膜的第1工序；以及

采用固相无电解镀法使第1金属在第2金属的表面上析出而形成第1金属镀膜的第2工序，

使用层叠复合体实施第2工序中的固相无电解镀法，层叠复合体包含：含有第1金属离子的第1置换型无电解镀浴；配置成与第1置换型无电解镀浴相接触的固体电解质膜；镀有第2金属且配置成固体电解质膜与第2金属相接触的铜基材；配置成与镀有第2金属的铜基材的未与固体电解质膜接触的面相接触的第3金属；存在于镀有第2金属的铜基材与第3金属的界面且含有第1金属离子的第2置换型无电解镀浴；以及配置成与第3金属中的未与镀有第2金属的铜基材和第2置换型无电解镀浴接触的第3金属的面相接触的绝缘性高分子，

其中，第1金属、第2金属、第3金属和铜基材的离子化倾向大小为第3金属第2金属铜基材第1金属，

第1工序是采用固相电析法实施的，

第1金属是金，第2金属是镍，第3金属是铝，第2工序中的铝与铜基材彼此接触的相同面积下的重量比即铝/铜基材为0.128～1.743。

2.一种层叠复合体，是用于采用固相无电解镀法使第1金属在镀到铜基材上的第2金属的表面上析出而形成金属镀膜的层叠复合体，其包含：

含有第1金属离子的第1置换型无电解镀浴；

配置成与第1置换型无电解镀浴相接触的固体电解质膜；

镀有第2金属且配置成固体电解质膜与第2金属相接触的铜基材；

配置成与镀有第2金属的铜基材的未与固体电解质膜接触的面相接触的第3金属；

存在于镀有第2金属的铜基材与第3金属的界面且含有第1金属离子的第2置换型无电解镀浴；以及

配置成与第3金属中的未与镀有第2金属的铜基材和第2置换型无电解镀浴接触的第3金属的面相接触的绝缘性高分子；

第1金属、第2金属、第3金属和铜基材的离子化倾向大小为

第3金属第2金属铜基材第1金属，

第1金属是金，第2金属是镍，第3金属是铝，铝与铜基材彼此接触的相同面积下的重量比即铝/铜基材为0.128～1.743。