[发明专利]具有受控的压力斜坡的测量系统

权利要求书

1.一种测量系统，包括：

耐压结构；

压力引发器，该压力引发器联接到该耐压结构，该压力引发器具有接合构型，该压力引发器的接合构型会增加施加在用户与该耐压结构接触的部位上的压力；

光源，该光源联接到该耐压结构；

光学传感器，该光学传感器联接到该耐压结构，并且被配置用于检测来自该光源的信号；

压力传感器，该压力传感器联接到该耐压结构，该压力传感器被配置用于检测施加在该用户与该压力引发器接触的部位上的压力；以及

处理器，该处理器联接到该光学传感器和该压力传感器，该处理器被配置用于将来自该光学传感器的容积数据与来自该压力传感器的压力数据相关联并提供血压测量值。

2.如权利要求1所述的系统，其中，该压力引发器进一步包括基板和钝化层。

3.如权利要求1所述的系统，其中，该处理器是用于从该光学传感器获取该容积数据并从该压力传感器获取该压力数据的专用集成电路。

4.如权利要求1所述的系统，进一步包括压力板，该压力板联接到该压力引发器，该压力板被配置用于分配从该压力引发器施加到该用户上的压力。

5.如权利要求1所述的系统，进一步包括机械调整机制，该机械调整机制联接到该耐压结构，该机械调整机制用于提供通用配合。

6.一种测量系统，包括：

耐压结构，该耐压结构包括环带和本体；

压力引发器，该压力引发器联接到该环带，该压力引发器具有激活层和形状记忆层，该形状记忆层被配置为具有定形状态和可变形状态，该激活层被配置用于引发该形状记忆层进入该定形状态，并且用于增加施加在用户与该耐压结构接触的部位上的压力；

光源，该光源联接到该本体；

光学传感器，该光学传感器联接到该本体，并且被配置用于检测来自该光源的信号；

压力传感器，该压力传感器联接到该耐压结构，该压力传感器被配置用于检测施加在该用户与该压力引发器接触的部位上的压力；以及

处理器，该处理器联接到该光学传感器和该压力传感器，该处理器被配置用于将来自该光学传感器的容积数据与来自该压力传感器的压力数据相关联并提供血压测量值。

7.如权利要求6所述的系统，其中，该形状记忆层为形状记忆聚合物或形状记忆合金。

8.如权利要求6所述的系统，其中，该激活层是柔性的，并且被配置成在该定形状态下遵循该形状记忆层的轮廓。

9.如权利要求6所述的系统，其中，该激活层被配置用于通过增加热量的方式引发该形状记忆层进入该定形状态。

10.如权利要求6所述的系统，进一步包括微控制器，该微控制器联接到该压力引发器，该微控制器被配置用于控制电流源以加热该激活层并提供受控的压力斜坡。

11.一种制造测量系统的方法，包括：

提供耐压结构；

将该压力引发器联接到该耐压结构，该压力引发器具有接合构型，该压力引发器的接合构型会增加施加在用户与该耐压结构接触的部位上的压力；

将光源联接到该耐压结构；

将光学传感器联接到该耐压结构并且被配置用于检测来自该光源的信号；

将该压力传感器联接到该耐压结构，该压力传感器被配置用于检测施加在该用户与该压力引发器接触的部位上的压力；以及

将该处理器联接到该光学传感器和该压力传感器，该处理器被配置用于将来自该光学传感器的容积数据与来自该压力传感器的压力数据相关联并提供血压测量值。

12.如权利要求11所述的方法，其中，联接该压力引发器进一步包括联接具有基板和钝化层的压力引发器。