[发明专利]一种纳米陶瓷化封孔设备在审

专利信息
申请号: 202010934436.3 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN111945206A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 姜蕊 申请(专利权)人: 北京杜尔考特科技有限公司
主分类号: C25D11/18 分类号: C25D11/18
代理公司: 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 代理人: 高彬
地址: 100015 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 陶瓷 化封孔 设备
【说明书】:

专利涉及铝合金材料的表面处理设备技术领域,具体是一种纳米陶瓷化封孔设备,包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构,传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮,其中一个传送辊位于电解槽上方,产品放置篮上固定连接有两个连接杆,传送带上等距固定连接有若干转轴,产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端,电解槽下部固定有支撑块,支撑块与脉冲电源的正极连接,产品放置篮底部能够与支撑块接触。本方案解决了目前采用人工进行封孔处理,效率低,且封孔时间不便于控制的问题。

技术领域

本发明涉及铝合金材料的表面处理设备技术领域,具体是一种纳米陶瓷化封孔设备。

背景技术

相对于第一大工业材料—钢铁而言,铝及其合金具有密度小、质量轻、比强度高、塑性、成型性好的优点,加之其优良的导电和导热性能,在工业上的应用非常广泛,这使得铝和铝合金成为仅次于钢铁的重要的金属材料,在汽车、机械、航空航天、电子等产业中均发挥着重要的作用。

微弧氧化技术,是将Al、Mg、Ti等金属放于电解液中,通电后表面通过微等离子体放电,在非法拉第区进行复杂的电化学、等离子化学和热化学过程,原位生成很薄一层与基体以冶金方式结合的均匀绝缘氧化陶瓷层。其微弧氧化陶瓷膜的耐磨性、耐腐蚀性以及硬度等表面性能都比阳极氧化膜好,并且微弧氧化陶瓷膜与基体的结合力也比热喷涂陶瓷膜的结合力大。微弧氧化膜具备了阳极氧化膜和陶瓷喷涂层两者的优点,可以部分替代它们的产品,开拓了铝合金的应用范围。其用于一些泵体密封端面、高炉风口、内燃机零件、高速旋转的摩擦副、塑料膜压型、气轮机叶片、气体喷嘴等的表面处理,将大幅度提高它们的使用性能和寿命。

但是微弧氧化膜存在很多微孔和裂纹,在腐蚀环境中腐蚀液可以通过这些微孔渗入到基体而造成基体的腐蚀,使膜层的防腐作用和寿命大大降低,甚至可使膜层龟裂、脱落,造成膜层失效。因此,必须对微弧氧化膜进行封孔处理。将微弧氧化处理后的试样置于去离子水中清洗后,置于无水乙醇中超声振荡,除去试样表面残留的微弧氧化电解液,后风干,将封孔前清洗处理后的试样放入封孔液中,以铝电极作为阳极,待封孔试样作为阴极,设置电参数后,进行脉冲电沉积封孔处理。将脉冲封闭处理完的试样先用去离子水清洗,而后置于无水乙醇超声清洗,后风干即可。目前进行封孔处理大多采用工人将待封孔的产品放入封孔液中进行封孔处理,这种方式效率较低,且不便于控制产品封孔、清洗的时间,从而导致产品封孔效果不佳。

发明内容

本发明意在提供一种纳米陶瓷化封孔设备,以解决目前采用人工进行封孔处理,效率低,且封孔时间不便于控制的问题。

为了达到上述目的,本发明的基础方案如下:

一种纳米陶瓷化封孔设备,包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构,所述电解槽内装有封孔液,所述铝电极放置在电解槽内,且所述铝电极与脉冲电源的负极连接,所述传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮,其中一个所述传送辊位于电解槽上方,且电解槽上方的传送辊的高度低于其他任一传送辊高度,其中一个所述传送辊与电机的输出轴连接,所述产品放置篮为镂空篮,所述产品放置篮上固定连接有两个连接杆,所述传送带上等距固定连接有若干转轴,所述产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端,所述电解槽下部固定有支撑块,所述支撑块为导电材料制成,所述支撑块与脉冲电源的正极连接,所述产品放置篮为导电材料制成,所述产品放置篮底部能够与支撑块接触。

基础方案的有益效果:(1)本方案将待封孔的产品放入产品放置篮中,并采用传送机构将待封孔的产品放入电解槽中,封孔完成后,再利用传送机构将封孔完成的产品提出电解槽,并将下移待封孔的产品放入电解槽中进行封孔,从而完成产品的自动传送,同时对多个产品不间断进行封孔处理,提高了封孔效率。

(2)本方案中通过控制与传送辊连接的电机的工作间隔,即可实现每个产品在电解槽中的时间,从而控制产品封孔处理的时间,保证产品的封孔效果。

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