[发明专利]天线及其制作方法、天线装置及其制作方法

说明书

本发明提供一种天线、天线装置、天线的制作方法和天线装置的制作方法，属于天线技术领域。本发明提供的一种天线包括第一基底，位于第一基底上的基材层；基材层中具有多个呈阵列排布的天线腔体，天线腔体的内侧具有导电层，每个天线腔体和其内侧的导电层形成一天线单元；其中，每个天线腔体包括靠近第一基底一侧的近端开口，和远离第一基底一侧的远端开口，远端开口的口径大于近端开口的口径；并且，天线腔体相对远离第一基底处的口径，不小于相对靠近第一基底处的口径。若本实施例提供的天线应用到天线装置中，能够大幅度地提高天线装置的天线效率和功率容量，实现高增益的电控波束扫描功能。

技术领域

本发明属于天线技术领域，具体涉及一种天线、天线装置、天线的制作方法和天线装置的制作方法。

背景技术

相关技术中，天线通常为平面微带线天线，例如贴片天线，贴片天线包括介质基板、设置在介质基板上的金属层，和设置在介质基板下的参考电极层，而贴片天线的增益带宽窄，因此若贴片天线应用到天线装置中，会导致天线装置的增益低、功率容量小。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种天线，其若应用到天线装置中，能够大幅度地提高天线装置的天线效率和功率容量，实现高增益的电控波束扫描功能。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种天线，包括第一基底，位于所述第一基底上的基材层；所述基材层中具有多个呈阵列排布的天线腔体，所述天线腔体的内侧具有导电层，每个所述天线腔体和其内侧的所述导电层形成一天线单元；其中，

每个所述天线腔体包括靠近所述第一基底一侧的近端开口，和远离所述第一基底一侧的远端开口，所述远端开口的口径大于所述近端开口的口径；并且，所述天线腔体相对远离所述第一基底处的口径，不小于相对靠近所述第一基底处的口径。

本发明提供的天线，由于天线中多个阵列排布的天线单元具有喇叭形天线腔体，和喇叭形腔体内侧的导电层，因此若天线应用到天线装置中，能够大幅度地提高天线装置的天线效率和功率容量，能够实现高增益的电控波束扫描功能。

优选的是，每个所述天线腔体包括相连的第一腔体和第二腔体，所述第二腔体相对所述第一腔体靠近所述第一基底设置；其中，

由所述第二腔体指向所述第一腔体的方向，所述第一腔体的口径逐渐增大，所述第二腔体的口径不变；所述第一腔体靠近所述第二腔体的端部的口径，与所述第二腔体靠近所述第一腔体的端部的口径的差值小于第一预设值。

优选的是，所述第一腔体包括至少一个相对所述第一基底倾斜设置的第一侧壁；所述第二腔体包括至少一个相对所述第一基底垂直设置的第二侧壁。

优选的是，所述第一腔体为方椎体，包括四个相对所述第一基底倾斜设置的第一侧壁；所述第二腔体为长方体，包括四个相对所述第一基底垂直设置的第二侧壁。

优选的是，所述基材层的材料包括硅、石英、陶瓷中的任一种。

相应地，本实施例还提供一种天线装置，包括上述天线和移相器，所述移相器与所述天线相连。

优选的是，所述移相器包括相对设置的第二基底和第三基底，以及设置在所述第二基底和所述第三基底之间的介质层，所述第二基底和所述第三基底之间的电场能够改变所述介质层的介电常数。

优选的是，所述第二基底与第一基底共用。

优选的是，所述第二基底靠近所述第三基底一侧具有第一电极层，所述第三基底靠近所述第二基底一侧具有第二电极层；其中，

所述第一电极层具有多个狭缝，所述狭缝与所述天线腔体一一对应；每个所述天线腔体的近端开口在所述第三基底上的正投影，和与之对应的所述狭缝在所述第三基底上的正投影具有重叠区域；