[发明专利]一种具有限位结构的防震型手机主板

说明书

本发明公开了一种具有限位结构的防震型手机主板，包括手机壳和主板，所述手机壳上安装有两个安装块，两个所述安装块的上端均设有安装槽，所述主板上贯穿设有两个安装孔，两个所述安装孔内均固定连接有限位件，两个所述限位件内均贯穿设有与其滑动连接的安装杆，两个所述安装杆的上端均固定连接有连接块，两个所述连接块的底部均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧分别套在同侧的安装杆的外部，两个所述第一弹簧的底部分别与同侧的限位件相抵。本发明结构合理，不仅方便对主板进行固定，操作简单方便，同时也可以对安装孔进行防护使其不易被破坏，从而可以对主板进行有效的保护，也可以对主板进行减震，使其不易损坏。

技术领域

本发明涉及手机主板技术领域，尤其涉及一种具有限位结构的防震型手机主板。

背景技术

主板(英语：Motherboard,Mainboard，简称Mobo)，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板，典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组(Chipset)。而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它亦包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器、PCI、ISA、AGP，和PCIExpress。芯片组亦为主板提供额外功能，例如集成显核，集成声效卡(也称内置显核和内置声卡)。一些高价主板也集成红外通讯技术、蓝牙和802.11(Wi-Fi)等功能。

目前现有的手机主板往往通过卡合连接或者螺丝固定在手机壳体的内部，防震性较低，并且主板直接与手机壳体贴合，手机壳体受到挤压碰撞时，易直接造成主板损坏，导致维修的成本增加，除此，主板上设有安装螺丝的通孔，螺丝转动时不会通孔处的防护层进行破坏，如此降低主板上层连接之间的稳定性，甚至出现翘层的可能，因此我们设计了一种具有限位结构的防震型手机主板来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有限位结构的防震型手机主板，其不仅方便对主板进行固定，操作简单方便，同时也可以对安装孔进行防护使其不易被破坏，从而可以对主板进行有效的保护，也可以对主板进行减震，使其不易损坏。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有限位结构的防震型手机主板，包括手机壳和主板，所述手机壳上安装有两个安装块，两个所述安装块的上端均设有安装槽，所述主板上贯穿设有两个安装孔，两个所述安装孔内均固定连接有限位件，两个所述限位件内均贯穿设有与其滑动连接的安装杆，两个所述安装杆的上端均固定连接有连接块，两个所述连接块的底部均固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧分别套在同侧的安装杆的外部，两个所述第一弹簧的底部分别与同侧的限位件相抵，两个所述限位件的底部均固定连接有减震件，两个所述减震件分别与同侧的安装块的上端固定连接，两个所述安装杆分别贯穿同侧的减震件并延伸至安装槽内，两个所述安装杆与同侧的安装槽之间均设有两个卡位机构。

优选地，所述限位件包括套管、防护层和粘结层组成，所述防护层位于套管的外壁，所述粘结层位于防护层的外壁。

优选地，所述套管的材质为四氟管，且所述套管呈收线辊状。

优选地，所述防护层的材质聚四氟乙烯，所述防护层通过黏胶与套管相连接。

优选地，所述卡位机构包括设置在安装杆外壁上的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有滑动块，所述滑动块上与滑动槽之间固定连接有多个第二弹簧，所述滑动块与第二弹簧相背的一端固定连接有V型块，所述安装块上贯穿设有与安装槽相互连通的限位槽，所述V型块延伸至限位槽内。

优选地，所述V型块的尖端延伸至限位槽内，且所述V型块的尖端设有弧形面。

优选地，所述安装杆不与安装槽的底部相抵，且所述安装杆与安装槽之间的距离大于限位槽的高度。