[发明专利]一种全金属密封中空的温度传感器在审

专利信息
申请号: 202010935067.X 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN112082669A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 禹杰;郑瑞雪;朱世民;杜镇志;惠朝辉;仲斌 申请(专利权)人: 成都凯天电子股份有限公司
主分类号: G01K7/18 分类号: G01K7/18;G01K1/08
代理公司: 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 代理人: 尹新路
地址: 610091 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 全金属 密封 中空 温度传感器
【说明书】:

一种全金属密封中空的温度传感器,所述温度传感器包括测温敏感元件,所述测温敏感元件包括中空金属绕线骨架、绝缘薄膜、铂金电阻丝、安装法兰、铠装导线、测温敏感元件外壳;所述中空金属绕线骨架与铠装导线分别设置在安装法兰的两端,在中空金属绕线骨架的表面设置一层绝缘薄膜,多根所述铂金电阻丝缠绕在中空金属绕线骨架上,且铂金电阻丝的端头通过安装法兰与铠装导线连接,所述铂金电阻丝缠绕在中空金属绕线骨架上的外表面同样设置一层绝缘薄膜;所述中空金属绕线骨架内部形成空腔;所述中空金属绕线骨架安装在测温敏感元件外壳内,且测温敏感元件外壳两端分别与中空金属绕线骨架外表面和安装法兰密封连接;所述测温敏感元件外壳为金属外壳。

技术领域

发明属于温度测量技术领域,具体地说,涉及一种全金属密封中空的温度传感器。

背景技术

热电阻温度传感器一般采用铂热电阻作为测温元件,工业上常用厚膜铂电阻或薄膜铂电阻。厚膜铂电阻或薄膜铂电阻在大多数使用情况下需要对其进行封装,导致封装后响应时间较慢,特别是在气体中,响应时间通常大于10s。采用铂金丝进行绕制的温度传感器,一般在陶瓷片、云母片、绝缘金属基体上绕制铂金丝,可靠性相对于厚膜铂电阻或薄膜铂电阻更高,由于可以不进行二次封装,因此响应时间更快。但现有绕制式测温温度传感器体积较大、分辨率不高一般在0℃时电阻值为100Ω、环境适应性能力不强,急需一种体积更小、响应更快、分辨率更高、环境适应性能力更强的绕制式温度传感器。

发明内容

本发明针对现有技术的上述缺点,提出了一种全金属密封中空的温度传感器,采用壁厚较薄的中空金属绕线骨架,在增大接触感应面积的同时增加感应速度,使用全金属的结构和耐高温的绝缘薄膜,环境适应性强,耐用性等也增强,且体积更小,响应更快、分辨率更高;本发明通过上述设置,实现了在气体中,可以达到1.5s以内响应时间,同时全金属密封的结构可以使用于液体、气体、高温等多种不同的环境,测温范围可达350℃以上。

本发明具体实现内容如下:

一种全金属密封中空的温度传感器,与测量机构连接,所述温度传感器包括测温敏感元件、外壳、连接器;

所述外壳安装在测量机构上;

所述测温敏感元件包括中空金属绕线骨架、绝缘薄膜、铂金电阻丝、安装法兰、铠装导线、测温敏感元件外壳;

所述中空金属绕线骨架与铠装导线分别设置在安装法兰的两端,在中空金属绕线骨架的表面设置一层绝缘薄膜,多根所述铂金电阻丝缠绕在中空金属绕线骨架上,且铂金电阻丝的端头通过安装法兰与铠装导线连接,所述铂金电阻丝缠绕在中空金属绕线骨架上的外表面同样设置一层绝缘薄膜;所述中空金属绕线骨架内部形成空腔;

所述中空金属绕线骨架安装在测温敏感元件外壳内,且测温敏感元件外壳两端分别与中空金属绕线骨架外表面和安装法兰密封连接;所述测温敏感元件外壳为金属外壳;

所述安装法兰与外壳连接,且铠装导线伸入外壳中与连接器连接,所述连接器与测量机构连接。

为了更好地实现本发明,进一步地,所述外壳包括实心部,在所述实心部两端分别设置两个空心腔体,一个空心腔体与安装法兰连接,另一个空心腔体与连接器连接,所述铠装导线通过近端的空心腔体穿过实心部与远端的连接器连接。

为了更好地实现本发明,进一步地,所述外壳连接安装法兰的空心腔体侧面上设置有排气排水孔,所述空腔与排气排水孔连接,形成与外界贯通的结构。

为了更好地实现本发明,进一步地,还包括安装六方,所述安装六方设置在外壳外,且在外壳上设置螺纹,所述外壳与测量机构通过螺纹连接,并通过安装六方与测量机构固定。

为了更好地实现本发明,进一步地,所述铠装导线包括铠装导线外壳和铠装导线内部芯线;

所述铠装导线外壳为不锈钢或纯镍材料,所述铠装导线内部芯线为铂金丝。

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