[发明专利]一种硅片倒角机上的随行清洗槽

说明书

本发明公开了一种硅片倒角机上的随行清洗槽，包括矩形的水槽，水槽左侧壁的上端成型有进口，水槽内插设有若干纵向的滚轴，滚轴的两端插接固定在水槽上，滚轴由一组呈倾斜分布的进料滚轴和一组呈水平分布的承托滚轴组成，进料滚轴位于水槽的左侧；所述承托滚轴正前方的水槽前侧壁上成型有出口，承托滚轴之间的水槽上插接有两组推料架，推料架由若干竖直的升降杆组成，升降杆上端通过销轴铰接有导轮，滚轮插设在水槽内，滚轮的圆心分布在同一倾斜面内。

技术领域

本发明涉及倒角机的技术领域，更具体地说涉及一种硅片倒角机上的随行清洗槽。

背景技术

目前人们常说的半导体一般指硅片，硅片完成加工生产后的成品一般叫圆晶片。而硅片的来源来自于石英砂，其单晶硅片的生产过程为，单拉晶、磨外圈、切片、退火、倒角、磨削或研磨和CMP。单晶硅片需要进行倒角：将退火后的硅片进行修磨呈圆弧形，以防止硅片边缘破裂以及晶格缺陷产生，并增加磊晶层及光阻层的平面度。在倒角过程中，需要对刀具切割硅片外圈处进行喷乳化液，即能降温润滑，并可以冲去残渣；但倒角后的硅片还是会附带残渣，有些倒角机提升利用可竖直升降并呈循环的链带带动一个个可移动的水槽，完成倒角的放入链带上端的水槽内，然后移动到链带的下端，将水槽内的硅片取出，就可以实现硅片表面的清洗。但其水槽需要可机械化出料的装置。

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种硅片倒角机上的随行清洗槽，其设计有能驱动水槽内硅片输出的装置，可以利用移动的水槽清洗倒角后的硅片。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种硅片倒角机上的随行清洗槽，包括矩形的水槽，水槽左侧壁的上端成型有进口，水槽内插设有若干纵向的滚轴，滚轴的两端插接固定在水槽上，滚轴由一组呈倾斜分布的进料滚轴和一组呈水平分布的承托滚轴组成，进料滚轴位于水槽的左侧；所述承托滚轴正前方的水槽前侧壁上成型有出口，承托滚轴之间的水槽上插接有两组推料架，推料架由若干竖直的升降杆组成，升降杆上端通过销轴铰接有导轮，滚轮插设在水槽内，滚轮的圆心分布在同一倾斜面内；所述升降杆下端伸出水槽固定在横向的连杆上，连杆上插接固定有纵向的驱动轴；所述水槽下侧的升降杆之间插设有两根横向的驱动杆，驱动杆上成型有横向的驱动槽，驱动轴插接在驱动杆的驱动槽内，驱动杆的左端通过铰接轴铰接在支座上，支座固定在水槽的下端面上，驱动杆的右端伸出水槽插接固定有支轴，支轴上插套有滚轮。

优选的，所述的滚轴上插套有辊套，进料滚轴一侧左上端的辊套露出进口的下端面。

优选的，所述推料架上升降杆伸入水槽的长度自水槽的前侧至水槽的后侧逐渐递减。

优选的，所述升降杆顶端至水槽出口下端面的距离小于水槽下侧升降杆的长度。

优选的，所述升降杆上端的导轮位于承托滚轴的下侧。

优选的，所述驱动杆上靠近铰接轴的一端插接有纵向的定位轴，支座上插接有纵向的旋转轴，旋转轴上插接有限位螺栓，限位螺栓的末端螺接在定位轴上，所述的限位螺栓上插套有压簧，压簧的两端分别压靠在定位轴和旋转轴上。

优选的，所述的驱动杆呈水平，驱动杆上的驱动槽槽宽等于驱动轴的直径。

本发明的有益效果在于：其设计有能驱动水槽内硅片输出的装置，可以利用移动的水槽清洗倒角后的硅片。

附图说明

图1为本发明立体的结构示意图；

图2为本发明正视的结构示意图；

图3为本发明仰视的结构示意图；

图4为本发明俯视的结构示意图；

图5为图4中A-A处的剖视结构示意图。