[发明专利]一种直列直插厚膜集成电路封装工艺

权利要求书

1.一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、切筋、测试和包装，其特征在于，在切筋和测试之间增加中测步骤、包封步骤，所述包封步骤如下：

（1）将酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封胶；每10kg酚醛包封料使用4L丙酮和2L酒精，配制时先将酒精和丙酮混合，再与酚醛包封料混合均匀，然后放入包封锅内，使用包封锅上的搅拌轴进行搅拌，使包封胶内的气泡排出；

（2）将集成电路浸入包封胶内，浸入的深度与集成电路的基板平齐，引线不浸到包封胶；

（3）从包封胶中取出集成电路使其自然干，然后烘烤，自然干时间为10-14小时，烘烤温度为100-130℃；

SMD步骤如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用KOKI焊膏的温度曲线进行回流；

裂片步骤如下: 先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片；

引线安装步骤如下:使用编带式引线的安装将编带式引线切割成适当的长度，使用引线安装夹具将引线卡在电路板上。

2.根据权利要求1所述的一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其特征在于，浸锡步骤如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂为Alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃±10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接。

3.根据权利要求1所述的一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其特征在于，清洗步骤如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗。