[发明专利]一种医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝有效
| 申请号： | 202010938706.8 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112077476B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘胜新;陈永;潘继民;吴书菲;马贺祥;付雅迪;王靖博;连明洋;王朋旭;孙华为 | 申请（专利权）人： | 郑州大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 王越 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 医用 气体 真空 无缝 铜管 熔焊 配套 焊丝 | ||
1.一种医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，包括药芯和外皮，其特征在于，所述药芯的化学成分及用量按质量百分比计为：CuSi16粉2.1％-3.2％，CuMn30粉2.2％-3.0％，CuP12粉1.5％-2.2％，AlSr40粉3.0％-3.8％，纳米F3Ti粉2.8％-3.6％，纳米NdF3粉3.2％-4.5％，余量为FTD1电解铜粉；所述外皮采用TU1铜合金带材制备。
2.根据权利要求1所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述药芯的化学成分及用量按质量百分比计为：CuSi16粉2.6％，CuMn30粉2.6％，CuP12粉1.8％，AlSr40粉3.4％，纳米F3Ti粉3.2％，纳米NdF3粉3.8％，余量为FTD1电解铜粉。
3.根据权利要求1或2所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述CuSi16粉、CuMn30粉、CuP12粉、AlSr40粉的100目通过率为100％。
4.根据权利要求1或2所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述纳米F3Ti粉的粒度范围为30nm-80nm。
5.根据权利要求1或2所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述纳米NdF3粉的粒度范围为30nm-80nm。
6.根据权利要求1或2所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述FTD1电解铜粉的200目通过率为100％，300目通过率为95％。
7.根据权利要求1或2所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述TU1铜合金带材的厚度为0.5mm-1.5mm。
8.根据权利要求6所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述TU1铜合金带材的状态为半硬态。
9.根据权利要求1所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述药芯的填充率为32％-38％。
10.根据权利要求1所述的医用气体和真空用无缝铜管熔焊用配套药芯焊丝，其特征在于，所述药芯焊丝直径为1.8mm-6.0mm。
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