[发明专利]一种共烧填孔导体浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70-90份，无机粉末5.0-15.0份，有机载体5-15份，固化剂0.1-5份。

2.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的金属粉末包括金粉、银粉、钯粉、铂粉、钨粉、钼粉的单一粉或合金粉中的一种或几种；所述的金属粉末的粒径为0.5-10μm。

3.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的无机粉末包括陶瓷粉和/或玻璃粉，所述的陶瓷粉包括氧化铝、氧化锆、氮化铝或氧化硅中的一种或多种；所述的玻璃粉包括硼硅酸锌玻璃粉；所述的无机粉末的粒径为0.5-10μm。

4.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的有机载体包括溶剂、热固性树脂和粘结剂；所述的热固性树脂和粘结剂的质量比为(40:60)-(15:85)。

5.根据权利要求4所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂或亚克力树脂中的一种或多种。

6.根据权利要求4所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的粘结剂包括乙基纤维素、硝基纤维素或丙烯酸树脂中的一种或多种；所述的溶剂包括松油醇、丁基卡比醇、醋酸、丁基卡比醇中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的固化剂包括固化温度为60-85℃的潜伏型中温固化剂。

8.根据权利要求1所述的一种共烧填孔导体浆料，其特征在于，所述的固化剂包括脂环族多胺或咪唑类固化剂。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的共烧填孔导体浆料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)按质量比，称取有机载体的各组成分，加热充分搅拌，得到有机载体；

(2)按质量份，将金属粉末、无机粉末和固化剂加入到有机载体中，辊轧分散，从而获得共烧填孔导体浆料。

10.根据权利要求9所述的一种共烧填孔导体浆料的制备方法，其特征在于，所述的加热的温度为60-90℃。