[发明专利]一种具有包覆层结构的导热片在审
| 申请号： | 202010939719.7 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112040743A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 任泽明;王号 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 覆层 结构 导热 | ||
1.一种具有包覆层结构的导热体，其特征在于，所述的导热体表面依次沉积无机层、有机层、无机层，所述的无机层是利用等离子体增强化学气相沉积法沉积，所述的有机层为常规化学气相沉积的聚合物层，经热熔处理。
2.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的导热片为石墨片、石墨烯膜、发泡石墨膜、石墨/树脂热界面材料。
3.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的内外无机层可以为两种相同或不同的成分。
4.根据权利要求1或3所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的无机层优选为二氧化硅和/或氮化硅。
5.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的无机层的厚度不大于3μm。
6.根据权利要求1或5所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的等离子体增强化学气相沉积速度为5～80nm/min。
7.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的无机层的导热系数不低于1W/m·k。
8.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的中间层的聚合物为N型聚对二甲苯、C型聚对二甲苯、D型聚对二甲苯、F型聚对二甲苯、HT型聚对二甲苯。
9.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的有机层的厚度为50～500nm。
10.根据权利要求1所述的一种具有包覆层结构的导热片，其特征在于，所述的热熔处理温度为100～160℃。
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