[发明专利]一种多层陶瓷电容器的制造方法及多层陶瓷电容器

说明书

本发明公开了一种多层陶瓷电容器的制造方法及多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器的制造方法，包括：制备陶瓷体；对所述陶瓷体进行倒角抛光处理；采用筛网对倒角后的所述陶瓷体进行初步分选得到混合物；所述混合物包括所述陶瓷体和与所述陶瓷体体积相当的杂质；采用陶瓷体分选装置对所述混合物进行二次分选，得到所述陶瓷体；分别在所述陶瓷体的两个端面上附上外电极，得到多层陶瓷电容器。本发明能够有效分离出倒角后的陶瓷体中的杂质，从而提供一种小尺寸、电性能可靠的多层陶瓷电容器。

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法及多层陶瓷电容器。

背景技术

铜内电极多层陶瓷电容器采用高导电率的铜作为内电极材料，具有极低的等效串联电阻，适合于高频应用场合。而随着小型化和高频化的应用需求，铜内电极多层陶瓷电容器的小尺寸化已成为主流。

在多层陶瓷电容器的制造过程中，需要将烧结后得到的陶瓷体进行倒角研磨，使陶瓷体的棱角圆滑，以便在陶瓷体上附上外电极及利于使铜内电极与外电极更好地连接。倒角后的陶瓷体中往往混有从承烧板的氧化锆涂层上脱落的氧化锆碎屑、作为研磨介质的氧化铝球碎屑和石英砂等杂质。倒角后要将陶瓷体中的杂质分离出来，当陶瓷体大小与杂质相差较大时，用不同目数的筛网即可完成分选，但当陶瓷体尺寸规格较小时(如EIA标准所定义的0402规格、0201规格、01005规格)，其大小与杂质接近，用筛网无法分选。杂质的形状不规则，放置在斜面上时与陶瓷体均不会滚动，且对于铜内电极多层陶瓷电容器，由于铜不能被磁铁所吸引也无法采用磁选法进行分选。因此，对于铜内电极多层陶瓷电容器，倒角后的陶瓷体分选是非常困难的。

目前，主要利用密度差距来分离出陶瓷体中密度与陶瓷体相差较大的石英砂等杂质，但当包含有密度与陶瓷体接近的氧化锆碎屑等杂质时，难以有效分离出陶瓷体中的氧化锆碎屑等杂质，使得在后续的封端制程中，这些杂质容易附着在多层陶瓷电容器的外电极上，影响多层陶瓷电容器的小尺寸化和电性能。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种多层陶瓷电容器的制备方法及多层陶瓷电容器，能够有效分离出倒角后的陶瓷体中的杂质，从而提供一种小尺寸、电性能可靠的多层陶瓷电容器。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明一实施例提供一种多层陶瓷电容器的制造方法，包括：

制备陶瓷体；

对所述陶瓷体进行倒角抛光处理；

采用筛网对倒角后的所述陶瓷体进行初步分选得到混合物；所述混合物包括所述陶瓷体和与所述陶瓷体体积相当的杂质；

采用陶瓷体分选装置对所述混合物进行二次分选，得到所述陶瓷体；

分别在所述陶瓷体的两个端面上附上外电极，得到多层陶瓷电容器。

进一步地，所述制备陶瓷体，具体包括：

混合陶瓷粉、有机粘合剂和有机溶剂得到陶瓷浆料，并以所述陶瓷浆料作为原料制备陶瓷薄膜；

在所述陶瓷薄膜上印刷内电极浆料并进行烘干，得到印刷有内电极图案的陶瓷薄膜；

层叠多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜得到层叠单元，并分别在所述层叠单元相对的两个表面上层叠多个所述陶瓷薄膜，得到层叠基板；

对所述层叠基板进行压合后，按照预定尺寸分切所述层叠基板得到层叠体；

对所述层叠体进行排粘和烧结，得到所述陶瓷体。

进一步地，所述层叠多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜得到层叠单元，并分别在所述层叠单元相对的两个表面上层叠多个所述陶瓷薄膜，得到层叠基板，具体包括：

按照往复错位的方式层叠多个所述印刷有内电极图案的陶瓷薄膜，得到所述层叠单元；