[发明专利]一种测定键合丝银离子迁移速率的制具

说明书

本发明涉及键合丝品质验证技术领域，且公开了一种测定键合丝银离子迁移速率的制具，包括工作台，所述工作台的数量为两个，两个所述工作台前后对称分布，且两个所述工作台的下表面均对称固定有支撑片，四个所述支撑片呈矩形分布，两个所述工作台的两侧均开设有限位槽，所述限位槽为上下贯穿式结构，两个所述工作台均为相对侧开口的中空结构，且两个所述工作台的内部设有一个连接板；通过工作平台上的两侧限位槽，确保两根键合丝之间的距离恒定，以此达到检测条件要求，且结构简单，便于操作，提高了键合丝的检验效率。

技术领域

本发明涉及键合丝品质验证技术领域，具体为一种测定键合丝银离子迁移速率的制具。

背景技术

键合丝是芯片内部以及芯片与外部器件之间实现电路连接的一种极细金属丝引线，主要用于集成电路以及半导体领域。键合丝的质量以及其性能将直接影响到电器的实际使用寿命。

银离子迁移是一种含银键合丝在直流电压梯度的潮湿环境中，银离子从高电位端缓慢向低电位迁移，并形成絮状或枝蔓状扩展的现象。银离子迁移可能导致键合丝的绝缘性能下降，甚至在两根键合丝之间形成电回路，进而导致电路短路，器件失效。

目前，含银键合丝的使用越来越广泛，银离子迁移的影响逐渐显现，然而，测定银离子迁移速率没有专用制具支持，导致其操作难度大，实验准确度度低，所以，如何设计一种测定键合丝银离子迁移速率的制具来提高测量的准确度以及测量效率，成为我们当前需要解决的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种测定键合丝银离子迁移速率的制具，解决了测定银离子迁移速率没有专用制具支持，导致其操作难度大，实验准确度度低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种测定键合丝银离子迁移速率的制具，包括工作台，所述工作台的数量为两个，两个所述工作台前后对称分布，且两个所述工作台的下表面均对称固定有支撑片，四个所述支撑片呈矩形分布，两个所述工作台的两侧均开设有限位槽，所述限位槽为上下贯穿式结构，两个所述工作台均为相对侧开口的中空结构，且两个所述工作台的内部设有一个连接板。

优选的，所述连接板的上表面两侧均设有刻度表。

优选的，所述连接板的前表面和后表面均固定固定有限位板，所述限位板的长度大于所述工作台上开口的长度。

优选的，所述支撑片的下表面固定有防滑垫片，所述防滑垫片为弹性好的橡胶材质。

(三)有益效果

本发明提供了一种测定键合丝银离子迁移速率的制具，具备以下有益效果：

(1)、本发明通过工作平台上的两侧限位槽，确保两根键合丝之间的距离恒定，以此达到检测条件要求。

(2)、本发明结构简单，便于操作，提高了键合丝的检验效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的仰视结构示意图；

图3为本发明的俯视内部结构示意图。

图中：1、工作台；2、限位槽；3、支撑片；4、防滑垫片；5、连接板；6、限位板；7、刻度表。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。