[发明专利]一种电子器件的包装袋及其制备方法在审
| 申请号： | 202010939903.1 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111993736A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 徐文娟;张书炜;张湘钰;杨龙祥 | 申请（专利权）人： | 合肥联宝信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B7/12;B32B27/06;B32B1/02;B32B33/00;B29D22/00;B65D30/08 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 喻嵘 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 装袋 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子器件的包装袋，其特征在于，包括：第一封装部和第二封装部；所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘密封后形成带有容纳口的容纳腔；
所述第一封装部和第二封装部的结构相同，分别包括分别由所述容纳腔内部到所述容纳腔外部依次设置的第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层。
2.如权利要求1所述的电子器件的包装袋，其特征在于，所述静电屏蔽层包括热塑性聚酯层和镀设在所述热塑性聚酯层表面的镀铝层；
所述热塑性聚酯层通过第一胶水层与所述第一聚乙烯层粘接，所述镀铝层通过第二胶水层与所述第二聚乙烯层粘接。
3.如权利要求1所述的电子器件的包装袋，其特征在于，还包括防护层，所述防护层设置在第二聚乙烯层的外表面。
4.如权利要求3所述的，电子器件的包装袋，其特征在于，所述防护层包括设置有若干气泡的气泡层。
5.如权利要求4所述的电子器件的包装袋，其特征在于，所述防护层与所述第二聚乙烯层一体设置。
6.如权利要求1所述的电子器件的包装袋，其特征在于，所述第一封装部边缘的第一聚乙烯层和所述第二封装部边缘的第一聚乙烯层采用热粘合的方式进行密封，热粘合的温度范围为115℃-125℃。
7.一种电子器件的包装袋的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将第一聚乙烯层、静电屏蔽层以及第二聚乙烯层依次粘接，获得第一封装部和第二封装部；
将所述第一封装部的边缘和所述第二封装部的边缘采用热粘合方式以预定温度进行粘接，形成带有容纳口的容纳腔；其中第一聚乙烯层为内层、靠近所述容纳腔设置，所述第二聚乙烯层为外层、远离所述容纳腔设置。
8.如权利要求7所述的电子器件的包装袋的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：在热塑性聚酯层的表面镀设镀铝层，以制备获得所述静电屏蔽层。
9.如权利要求7所述的电子器件的包装袋的制备方法，其特征在于，所述方法还包括在所述第二聚乙烯层远离所述容纳腔的外表面进行吹塑，以形成带有若干气泡的防护层。
10.如权要求7所述的电子器件的包装袋的制备方法，其特征在于，所述预定温度的温度范围为115℃-125℃。
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