[发明专利]产品充填装置的洗净杀菌方法及装置

权利要求书

1.一种产品充填装置的洗净杀菌方法，在具备经由加热杀菌部向充填机内输送产品的产品供给系配管的产品充填装置内，进行将附着于所述产品供给系配管内的产品的残留异物除去的CIP处理、及对所述产品供给系配管内进行杀菌的SIP处理，其特征在于，

以不在所述CIP处理与所述SIP处理之间停止、且使进行CIP处理时经升温的加热杀菌部的温度不下降地升温至进行SIP处理的温度的方式，连续地进行所述CIP处理及所述SIP处理。

2.如权利要求1所述的产品充填装置的洗净杀菌方法，其特征在于，

所述SIP处理中，将从处于所述产品供给系配管的温度计得到的值代入下式，并在成为规定值的时刻结束处理，

其中，T为任意的杀菌温度(℃)。

3.如权利要求1所述的产品充填装置的洗净杀菌方法，其特征在于，

所述CIP处理中使用的洗净剂的清洗水使用根据所述加热杀菌部的杀菌温度和所述加热杀菌部内的流量求出的杀菌强度来进行处理。

4.一种产品充填装置的洗净杀菌方法，在具备经由加热杀菌部向充填机内输送产品的产品供给系配管的产品充填装置内，进行将附着于所述产品供给系配管内的产品的残留异物除去的CIP处理、及对所述产品供给系配管内进行杀菌的SIP处理，其特征在于，

以不在所述CIP处理与所述SIP处理之间停止、且使进行所述CIP处理时经升温的加热杀菌部的设定温度不下降地升温至进行所述SIP处理的温度的方式，连续地进行所述CIP处理及所述SIP处理，

所述产品充填装置的洗净杀菌方法具有：

第一制造工序，在所述SIP处理之后，在进行产品杀菌处理的同时进行将产品充填于容器的充填工序；

第二制造工序，包括所述CIP处理及所述SIP处理，以制造与所述第一制造工序不同的产品；

所述第一制造工序及所述第二制造工序以不将所述加热杀菌部的温度降至所述CIP处理中的设定温度以下的方式进行。

5.如权利要求4所述的产品充填装置的洗净杀菌方法，其特征在于，

所述产品供给系配管具备过滤所述产品的过滤单元，

所述产品充填装置的洗净杀菌方法具备切换工序，该切换工序将所述过滤单元至少在所述第一制造工序中使用的第一过滤单元、与所述第二制造工序中使用的第二过滤单元中进行切换。

6.如权利要求5所述的产品充填装置的洗净杀菌方法，其特征在于，

具备清扫工序，该清扫工序在所述第一制造工序时，将附着于所述第二过滤单元的残留异物除去。

7.一种产品充填装置，在具备经由加热杀菌部向充填机内输送产品的产品供给系配管的产品充填装置内，进行将附着于所述产品供给系配管内的前产品的残留异物除去的CIP处理、及对所述产品供给系配管内进行杀菌的SIP处理，其特征在于，

以不在所述CIP处理与所述SIP处理之间停止、且使进行CIP处理时经升温的加热杀菌部的温度不下降地升温至进行SIP处理的温度的方式，连续地进行所述CIP处理及所述SIP处理。