[发明专利]SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备

说明书

本发明公开了一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备，该SSD老化测试方法包括：接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片待测SSD，待烧录完成，断开与待测治具的电连接；控制待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在第一温度箱体中按照第一预设参数执行第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制待测治具移动到第二开卡设备；之后如上依次完成第二次开卡和第二次测试之后烧录出厂程序至每一片待测SSD，完成SSD老化测试。本发明实现了自动化SSD老化测试，能有效节省人力劳动，降低生产成本，减少人工操作失误造成损失，同时也能提高产量。

技术领域

本发明涉及存储芯片老化测试技术领域，特别涉及一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

目前SSD(Solid State Disk，固态硬盘)老化测试流程，需要对SSD进行RDT(Reliability Demonstrat ion Test，可靠性验证试验)开卡，完成后运送至周转区，在进行人工转换接卡，然后转至RDT老化测试，其中RDT老化测试的NG产品需要人工拿出来，RDT老化测试完成后需要把转接卡拆下来，完成后运送至周转区，再进行一次开卡，完成后运送至周转区，在进行人工转换接卡，然后转至BIT(Built In Test，机内自测试)老化测试，其中BIT老化测试的NG产品需要人工拿出来，BIT老化测试完成后也需要把转接卡拆下来，完成后运送至周转区，再进行二次开卡，完成后运送至周转区。

目前，这一系列的步骤由人工完成，从开卡到老化测试周转，中间需要多次反复的操作几个流程，如此，不仅生产效率低下，人员的劳动强度大，也容易出现操作失误造成损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种SSD老化测试方法、装置、存储介质及电子设备，实现自动化SSD老化测试。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种SSD老化测试方法，包括步骤：

接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在所述第一温度箱体中按照第一预设参数执行所述第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第二开卡设备；

在所述第二开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录第二测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第二温度箱体，在所述第二温度箱体中按照第二预设参数执行所述第二测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第三开卡设备，所述第二预设参数中的预设温度值与所述第一预设参数中的预设温度值不同；

在所述第三开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录出厂程序至每一片所述待测SSD，完成SSD老化测试。

为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：

一种自动化SSD老化测试装置，包括：

第一开卡模块，用于接收治具已到位信息，在第一开卡设备处电连接载有待测SSD的待测治具，并烧录第一测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；

第一测试模块，用于控制所述待测治具移动到处于空闲状态的第一温度箱体，在所述第一温度箱体中按照第一预设参数执行所述第一测试程序，并在检测到测试完成之后，控制所述待测治具移动到第二开卡设备；

第二开卡模块，用于在所述第二开卡设备处电连接所述待测治具，并烧录第二测试程序至每一片所述待测SSD，待烧录完成，断开与所述待测治具的电连接；