[发明专利]一种存储封装芯片及其信号处理方法

权利要求书

1.一种存储封装芯片，包括封装体；其特征在于，所述封装体内部包括：能够接收相同的外部输入信号的至少一存储芯片和一扩展芯片；

所述存储芯片和所述扩展芯片之间具有相互连接的一芯片间引脚对；

所述存储芯片进一步用于根据所述外部输入信号生成一第一控制信号，并通过所述芯片间引脚对传送所述第一控制信号至所述扩展芯片，以禁用或使能所述扩展芯片的输入功能，使得所述扩展芯片和所述存储芯片处于非同步状态；其中，在所述扩展芯片的输入功能被禁用时，禁止所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输；在所述扩展芯片的输入功能被使能时，允许所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输。

2.如权利要求1所述的存储封装芯片，其特征在于，所述存储芯片根据所述外部输入信号中的连续读取模式使能信号，生成禁用所述扩展芯片的输入功能的所述第一控制信号。

3.如权利要求1所述的存储封装芯片，其特征在于，所述扩展芯片内部设置有一逻辑处理单元；所述逻辑处理单元用于对所述外部输入信号与所述第一控制信号进行逻辑运算，以禁止或允许所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输。

4.如权利要求3所述的存储封装芯片，其特征在于，所述逻辑处理单元包括：

一反相器，用于接收所述第一控制信号并进行反相处理；

一第一控制单元，用于分别接收所述外部输入信号和反相后的所述第一控制信号，并在所述第一控制信号为禁用所述扩展芯片的输入功能的信号时，禁止所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输，在所述第一控制信号为使能所述扩展芯片的输入功能的信号时，允许所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输。

5.如权利要求1所述的存储封装芯片，其特征在于，

所述存储芯片内部设置有至少一第一预处理单元，所述第一预处理单元用于接收所述外部输入信号并进行预处理后输出；

和/或所述扩展芯片内部设置有至少一第二预处理单元和一第三预处理单元，所述第二预处理单元用于接收所述外部输入信号并进行预处理后输出，所述第三预处理单元用于接收所述第一控制信号并进行预处理后输出；

其中，所述预处理包括降噪、过滤、整型、纠错、信号加强、缓存数据的至少其中之一。

6.如权利要求1所述的存储封装芯片，其特征在于，所述存储芯片内部设置有一第一解码器，所述第一解码器用于接收所述外部输入信号并进行解析，生成所述第一控制信号；

所述扩展芯片内部设置有一第二解码器，所述第二解码器用于在所述第一控制信号为使能所述扩展芯片的输入功能时，接收所述外部输入信号并进行解析。

7.如权利要求6所述的存储封装芯片，其特征在于，所述禁止所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输为，使得传入所述第二解码器的信号全部为0或全部为1，或将所述外部输入信号与所述第二解码器之间的传输路径断开。

8.如权利要求1所述的存储封装芯片，其特征在于，所述存储芯片为串行外设接口闪存芯片，所述扩展芯片为应答保护单调计数器芯片；所述串行外设接口闪存芯片与所述应答保护单调计数器芯片，采用各自的内部通信引脚作为所述芯片间引脚。

9.如权利要求1所述的存储封装芯片，其特征在于，所述扩展芯片进一步用于配置一第二控制信号，以选择接收所述第一控制信号或选择使能所述扩展芯片的输入功能。

10.如权利要求9所述的存储封装芯片，其特征在于，所述扩展芯片内部设置有一逻辑处理单元；所述逻辑处理单元用于对所述外部输入信号、所述第一控制信号以及所述第二控制信号进行逻辑运算，以禁止或允许所述外部输入信号在所述扩展芯片内部的传输。