[发明专利]一种自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器有效

专利信息
申请号: 202010941530.1 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN112002784B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 于永强;夏宇;张浩;张涛;许高斌;陈士荣;马渊明 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01L31/108 分类号: H01L31/108;H01L31/0352;H01L31/028
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 卢敏
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 滤光 可见 兼容 红外 光电 探测器
【权利要求书】:

1.一种自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器,其特征在于:所述红外光电探测器是以单晶硅衬底(2)为基底,所述单晶硅衬底的上表面刻蚀为硅微孔阵列结构;在所述单晶硅衬底(2)的下表面转移有一层石墨烯薄膜(3),形成硅-石墨烯肖特基结;在所述石墨烯薄膜(3)的下表面设置有量子点层(4);所述量子点层(4)内为硫化铅量子点或碲化铅量子点,量子点的平均粒径为3~5 nm;

在所述单晶硅衬底(2)的上表面设置有顶电极(1),在所述石墨烯薄膜(3)的下表面设置有底电极(5),所述顶电极(1)与所述单晶硅衬底(2)形成欧姆接触,所述底电极(5)与所述石墨烯薄膜(3)形成欧姆接触;

所述硅微孔阵列结构的参数为:硅微孔直径为50-100 μm、孔深为5-20 μm,相邻硅微孔的间距为100- 300 μm。

2.根据权利要求1所述的自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器,其特征在于:所述单晶硅衬底(2)的厚度为100 μm-500 μm。

3.根据权利要求1所述的自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器,其特征在于:所述顶电极(1)和所述底电极(5)为Au电极或Ag电极,厚度为20 nm-300 nm。

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