[发明专利]一种自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器有效
申请号: | 202010941530.1 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN112002784B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 于永强;夏宇;张浩;张涛;许高斌;陈士荣;马渊明 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/0352;H01L31/028 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 卢敏 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 滤光 可见 兼容 红外 光电 探测器 | ||
1.一种自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器,其特征在于:所述红外光电探测器是以单晶硅衬底(2)为基底,所述单晶硅衬底的上表面刻蚀为硅微孔阵列结构;在所述单晶硅衬底(2)的下表面转移有一层石墨烯薄膜(3),形成硅-石墨烯肖特基结;在所述石墨烯薄膜(3)的下表面设置有量子点层(4);所述量子点层(4)内为硫化铅量子点或碲化铅量子点,量子点的平均粒径为3~5 nm;
在所述单晶硅衬底(2)的上表面设置有顶电极(1),在所述石墨烯薄膜(3)的下表面设置有底电极(5),所述顶电极(1)与所述单晶硅衬底(2)形成欧姆接触,所述底电极(5)与所述石墨烯薄膜(3)形成欧姆接触;
所述硅微孔阵列结构的参数为:硅微孔直径为50-100 μm、孔深为5-20 μm,相邻硅微孔的间距为100- 300 μm。
2.根据权利要求1所述的自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器,其特征在于:所述单晶硅衬底(2)的厚度为100 μm-500 μm。
3.根据权利要求1所述的自滤光可见盲硅兼容的红外光电探测器,其特征在于:所述顶电极(1)和所述底电极(5)为Au电极或Ag电极,厚度为20 nm-300 nm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥工业大学,未经合肥工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010941530.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的