[发明专利]一种mini LED扩散板结构及其成型方法

说明书

本发明公开一种mini LED扩散板结构及其成型方法，扩散板结构包括扩散板和凸起聚光结构，凸起聚光结构分为上凸起结构和下凸起结构。本发明实现稳定住单个LED芯片的发光区域，避免多个芯片间存在混光区，从而显现出更高HDR效果；具有单独一个一个的凸起结构的扩散板，只需要单独负责一个LED芯片的发光且全部包裹单个LED芯片，不会造成LED芯片光线散射出去，可以很好减少混光效果，起到更好的HDR效果；由于聚光单颗LED的发光，避免光学损失，能够有效的提升发光亮度。解决了现有技术中由于LED芯片与芯片间会有混光区，当间距小的时候，可能产生漏光而发生轻微光晕现象，从而影响到HDR效果的问题。

技术领域

本发明属于mini LED领域，具体涉及一种mini LED扩散板结构及其成型方法。

背景技术

现有的Mini LED通过排列很多项LED芯片，通过调控芯片来实现Local Dimming(区域点灯)，从而显现出更高HDR效果，但是实际上由于芯片与芯片间会有混光区，当间距小的时候，混光重迭的空间就会比较大，则通过mini LED实现分区数多的意义就会被打折，可能产生漏光而发生轻微光晕现象，从而影响到HDR效果。

因此设计一种可以避免多个芯片间存在混光区，从而显现出更高HDR效果的miniLED扩散板是符合实际需要的。

针对上述提出的问题，现设计一种mini LED扩散板结构及其成型方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种mini LED扩散板结构及其成型方法，解决了现有技术中由于LED芯片与芯片间会有混光区，当间距小的时候，可能产生漏光而发生轻微光晕现象，从而影响到HDR效果的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种mini LED扩散板结构，包括扩散板，所述扩散板上设有阵列分布的凸起聚光结构，所述凸起聚光结构分为上凸起结构和下凸起结构。

进一步的，所述扩散板的一侧设有LED芯片，所述LED芯片的最大发光面角度为120°，所述凸起聚光结构与LED芯片一一对应，所述凸起聚光结构的位置精确定位在LED芯片上方。

进一步的，所述扩散板的材质为高透过性的材料。

进一步的，所述扩散板上的凸起聚光结构材质为UV胶粒子。

进一步的，所述扩散板的成型工具包括：结构轮、UV灯、扩散片、后压轮和前压轮。

一种mini LED扩散板结构的成型方法，包括如下步骤：

S1、在扩散片原本PET层上涂布UV胶粒子和光扩散剂粒子，通过前压轮进胶压合，从而控制积胶量均匀及成型膜厚；

S2、再通过结构轮上的单独做出来的一个凹陷结构，将结构转印到材料上，从而形成一个一个凸起结构；

S3、再经过UV灯照射，UV光强度促使UV胶产生链接而固化成型；

S4、最后再通过后压轮，使结构成型面固化后辅助脱模，从而最终产生需要的扩散板。

本发明的有益效果：

1、本发明实现稳定住单个LED芯片的发光区域，避免多个芯片间存在混光区，从而显现出更高HDR效果；

2、本发明具有单独一个一个的凸起结构的扩散板，只需要单独负责一个LED芯片的发光且全部包裹单个LED芯片，不会造成LED芯片光线散射出去，可以很好减少混光效果，起到更好的HDR效果；

3、本发明由于聚光单颗LED的发光，避免光学损失，能够有效的提升发光亮度。

附图说明