[发明专利]一种平滑高速电解铜箔的生产工艺

权利要求书

1.一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于，具体步骤包括：

(1)硫酸铜电解液配制：将纯度≥99.95％的高纯铜线在硫酸溶液中鼓风、加热溶解生成硫酸铜电解液；

(2)平滑的高速电解铜箔制造：在步骤(1)配制的硫酸铜电解液加入添加剂，并输送至生箔机的电解槽中进行电解生箔。

2.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(1)中所述电解液中，所述电解液中Cu²⁺浓度为85～95g/L，H₂SO₄浓度为95～110g/L，Cl^-浓度为15～40ppm，电解液温度50～55℃。

3.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中添加剂在电解液中的组分含量包括：浓度为1～10g/L的水解胶原蛋白，浓度为2～20g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠，浓度为1～10g/L的羟乙基纤维素，浓度为0.5～5g/L的聚乙烯亚胺烷基盐。

4.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中所述电解液输送至生箔机的流量为45～65m³/h。

5.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中所述水解胶原蛋白的分子量为2000～5000。

6.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中所述聚二硫二丙烷磺酸钠的纯度≥98％。

7.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中所述羟乙基纤维素的分子量为100000～300000。

8.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中所述聚乙烯亚胺烷基盐的分子量100～300。

9.根据权利要求1所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺，其特征在于：步骤(2)中所述电解生箔过程中阳极板的电流密度为40～70A/dm²。

10.权利要求1至9任一项所述的一种平滑高速电解铜箔的生产工艺制备的平滑高速电解铜箔，其特征在于：所述平滑的高速电解铜箔厚度为8～35μm，抗拉强度≥33Kg/mm²、常温延伸率≥5％、毛面粗糙度Rz为≤0.9μm，毛面光泽度≥500GS。