[发明专利]一种低温无压烧结微米银焊膏及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010942292.6 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112207481A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李财富;罗瑞东;黄诗君 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 微米 银焊膏 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种低温无压烧结微米银焊膏，其特征在于，包括按照质量份计算的微米银片6～10份和溶剂1～2份制成，其中微米银片直径为1～50μm，厚度为0.05～5μm，溶剂为乙二醇、1，2丙二醇、丙烯酸、柠檬酸钠、二甘醇二乙醚、正戊醚、异戊醚中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的低温无压烧结微米银焊膏，其特征在于，包括按照质量份计算的微米银片8～9份和溶剂1～1.5份制成。
3.根据权利要求1或2所述的低温无压烧结微米银焊膏，其特征在于，所述微米银片直径为1～20μm，厚度为0.05～1μm。
4.根据权利要求1所述的低温无压烧结微米银焊膏，其特征在于，还包括微米银球1～3份。
5.根据权利要求4所述的低温无压烧结微米银焊膏，其特征在于，所述微米银球的直径为1～50μm。
6.根据权利要求1所述的低温无压烧结微米银焊膏，其特征在于，所述溶剂为乙二醇、1，2丙二醇、二甘醇二乙醚、正戊醚、异戊醚中的一种或多种。
7.权利要求1～6任一项所述的低温无压烧结微米银焊膏的制备方法，其特征在于，将微米银片与溶剂混合均匀后即得低温无压烧结微米银焊膏。
8.权利要求1～6任一项所述的低温无压烧结微米银焊膏在封装模块焊接中的应用。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，包括如下步骤：
将低温无压烧结微米银焊膏置于需焊接的材料上，在150～225℃烧结1～30min，升温速率为5～10℃/min。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述烧结的温度为200～225℃。
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