[发明专利]复合电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种复合电路板，其特征在于，所述复合电路板包括：挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，所述粘接层夹设于所述刚性板和所述挠性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，所述刚性板上开设有贯穿所述刚性板的台阶槽，所述粘接层上开设有贯穿所述粘接层的通槽，所述台阶槽和所述通槽彼此连通形成减薄槽，所述减薄槽外露所述挠性板，所述保护胶覆盖所述减薄槽的台阶以及所述挠性板的至少部分外露区域。

2.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述通槽的侧壁位于所述台阶槽的侧壁朝向所述减薄槽内部的一侧，以形成另一台阶。

3.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述台阶槽具有至少两个台阶，在靠近所述挠性板的方向上，所述台阶槽的横截面尺寸逐渐减小，且最小横截面尺寸位置处的所述台阶槽的侧壁与所述通槽的侧壁重叠或位于所述通槽的外围。

4.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述刚性板和所述粘接层的数量均为两个，两个所述刚性板沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，所述粘接层夹设于所述挠性板和对应的一个所述刚性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板，每一所述刚性板上均开设有贯穿所述刚性板的所述台阶槽，每一所述粘接层上均开设有贯穿所述粘接层的所述通槽，一个所述台阶槽和对应的一个所述通槽彼此连通形成所述减薄槽，所述减薄槽外露对应侧的所述挠性板，所述保护胶沿所述复合电路板的层叠方向设于所述挠性板的相对两侧，且所述保护胶覆盖在对应的所述台阶与所述挠性板的至少部分外露区域。

5.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，邻近所述挠性板的所述台阶在所述复合电路板的层叠方向上的高度为0.05mm-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，每一所述台阶在所述挠性板上的正投影在垂直于所述复合电路板的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

7.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述保护胶在所述挠性板上的正投影在垂直于所述复合电路板的层叠方向上的宽度为0.5mm-2.5mm。

8.根据权利要求1所述的复合电路板，其特征在于，所述保护胶为环氧胶或丙烯酸胶中的至少一者。

9.一种复合电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一芯板组件，其中所述芯板组件包括挠性板、刚性板和粘接层，所述粘接层夹设于所述刚性板和所述挠性板之间，用于粘接所述刚性板和所述挠性板；

对所述芯板组件进行开槽处理，以形成贯穿所述刚性板和所述粘接层且外露所述挠性板的减薄槽，所述减薄槽具有至少一个台阶；

在所述台阶上施加保护胶，并使所述保护胶流动至所述挠性板上；

固化所述保护胶。

10.根据权利要求9所述的复合电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述台阶上施加保护胶的步骤包括：

选定所述保护胶所要覆盖且距离所述挠性板最远的一个所述台阶；

在选定的所述台阶的位置处施加所述保护胶，并使所述保护胶自所述台阶逐渐流动至所述挠性板上。