[发明专利]凸块下金属结构、显示背板和显示面板

说明书

本发明涉及一种凸块下金属结构、显示背板和显示面板。该凸块下金属结构，包括本体部和突出部，本体部具有相对的第一表面和第二表面，突出部位于第二表面上且靠近本体部的一个端部。相对于现有技术中的凸块下金属结构的平整表面，该凸块下金属结构中的焊料需要覆盖更大的表面积才会溢出到凸块下金属结构外，因此，该凸块下金属结构能够缓解甚至避免微元件和背板等基底结构压合时，焊料溢出到凸块下金属结构外导致的电极短接的问题。且该突出部具有一定的高度，溢出在该突出部的表面上的焊料会有回流现象，这样就能够进一步缓解甚至避免焊料溢出微元件进一步使得溢出的焊料回流，从而进一步地缓解焊接材料溢出而造成微元件的阴极和阳极短接的问题。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种凸块下金属结构、显示背板和显示面板。

背景技术

Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)等微元件在制备工艺流程中，巨量转移技术成为Micro-LED制备的难点，其中，巨量转移过程中，LED芯片等微元件与背板中的凸块下金属(Under Bump Metal，UBM)结构实现精准对位是巨量转移关键技术之一。

目前LED芯片等微元件的金属Pad(电极，其包括阴极和阳极)与背板中的凸块下金属结构对位主要存在以下问题：微元件与背板压合时焊接材料溢出容易造成芯片的阴极和阳极短接。

因此，如何缓解微元件与背板压合时焊接材料溢出而造成芯片的阴极和阳极短接问题是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种凸块下金属结构、显示背板和显示面板，旨在解决微元件与背板等基底压合时焊接材料溢出而造成微元件的阴极和阳极短接问题。

一种凸块下金属结构，包括本体部和突出部，所述本体部具有相对的第一表面和第二表面，所述突出部位于所述第二表面上且靠近所述本体部的端部。

所述凸块下金属结构具有位于本体部上的突出部，且该突出部靠近一个端部，这样后续在对微元件和背板等基底压合时，溢出的焊料需要先覆盖突出部的表面，如果还有多的焊料才会溢出凸块下金属结构。相对于现有技术中的凸块下金属结构的平整表面，该凸块下金属结构中的焊料需要覆盖更大的表面积才会溢出到凸块下金属结构外，因此，该凸块下金属结构能够缓解甚至避免微元件和背板等基底结构压合时，焊料溢出到凸块下金属结构外导致的电极短接的问题。并且，该突出部具有一定的高度，溢出在该突出部的表面上的焊料会有回流现象，这样就能够进一步缓解甚至避免焊料溢出微元件进一步使得溢出的焊料回流，这样可以进一步地缓解微元件与背板等基底压合时焊接材料溢出而造成微元件的阴极和阳极短接的问题。

可选地，所述第三表面包括平面和/或曲面。

可选地，所述第三表面为朝所述第四表面凹陷的曲面。这样，在初步对位后，通过对微元件施加压力，可以使得电极沿着曲面顺利滑到凸块下金属结构的平整表面上，进一步保证微元件和凸块下金属结构的精准对位。

可选地，所述第三表面为平面时，所述第三表面和所述第二表面之间的夹角为锐角，所述第三表面包括曲面时，以所述曲面的凹点为切点的切线与所述第二表面之间的夹角为锐角。该实施例中，突出部具有倾斜的表面，在微元件与凸块下金属结构初始对位不准确时，对微元件施加压力，可以使得微元件沿着该倾斜的表面滑至凸块下金属结构的平整表面上，从而实现精准对位，避免了由于对位精度不高而造成的点亮异常现象，保证了微元件具有较高的转移良率。另外，该倾斜的表面还能进一步使得溢出的焊料回流，从而进一步缓解甚至避免焊料溢出到凸块下金属结构外导致的电极短接的问题。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种显示背板，包括：基底；以及若干个任一种所述的凸块下金属结构，其中，各所述凸块下金属结构设于所述基底的表面上。