[发明专利]树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板

说明书

本发明公开了一种树脂组合物、半固化片、层压板及印制线路板，所述树脂组合物主要包括环氧树脂、马来酰亚胺化合物和含碳碳不饱和基的活性酯化合物，本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合环氧树脂和马来酰亚胺化合物混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，同时有效提高了固化物的韧性。实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的半固化片、层压板、印制线路板可以满足目前5G产品。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种含改性活性酯化合物的树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及印制线路板。

背景技术

随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求，而到了2018年，随着5G商用上市，对PCB基材的介电性能方面的要求更高，高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一。简单来说，即PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗、以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用该热固性树脂组合物制作的印制线路板在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。

现有技术中，日本专利特开JP2002012650A，JP2003082063A，JP2004155990A，JP2009235165A及JP2012246367A中公开了一系列活性酯树脂，将其用作环氧树脂固化剂，可以适当降低环氧树脂固化物的介电常数和介电损耗。

然而，在采用上述树脂体系制备高频高速用高性能基板时，为了改善耐热性、热膨胀系数或阻燃性，需要在树脂组合物中另外添加双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂或含磷阻燃剂等其他组分，因此最终获得的基板材料的介电常数还是未能很好地满足高频高速基板要求。

有鉴于此，有必要提供一种新的树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及印制线路板以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种含改性活性酯化合物的树脂组合物、由其制备的半固化片、层压板、以及印制线路板。所述树脂组合物制备出的半固化片、层压板以及印制线路板兼具低介电常数和低介质损耗、高韧性。

为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种树脂组合物，以重量计，包括：

(A)环氧树脂：10-80份；

(B)固化剂：10-80份；

(C)含不饱和键的交联剂：1-60份；

所述固化剂包括含有结构式(1)或/和结构式(2)的活性酯化合物：

结构式(1)、

结构式(2)，

其中，X为含不饱和基的C₄-C₁₅的烯烃类基团；R为氢、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或C₁-C₁₀的烷基；n为1-20的整数。

进一步地，所述结构式(1)和结构式(2)中的X为

进一步地，所述固化剂还包括胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、氰酸酯类化合物、与结构式(1)和结构式(2)不同的活性酯类化合物中的至少一种。

进一步地，所述含不饱和键的交联剂为聚丁二烯或改性聚丁二烯，苯乙烯或改性苯乙烯、三烯丙基异氰酸酯树脂、含双键聚苯醚树脂、含双键苯并噁嗪树脂、含双键环氧树脂、或马来酰亚胺树脂。

进一步地，所述树脂组合物中还包括固化促进剂、和/或引发剂、和/或阻燃剂、和/或助剂，所述助剂包括偶联剂、分散剂、染料中的至少一种。