[发明专利]高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202010943741.9 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112029475B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 田付强;刘艳婷;夏宇 | 申请（专利权）人： | 苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215214 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 高粘接 硅胶 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
1.高导热高粘接硅胶灌封胶，由A组分、B组分组成；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成；改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成；改性高导热填料为烯丙基缩水甘油醚改性氧化铝；A组分、B组分的重量比为1∶1；以A组分质量百分数为100%，改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%～10%、0.1%～0.2%、1%～2%、余量；以B组分质量百分数为100%，改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%～12%、2%～3%、1%～1.5%、0.1%～0.2%、余量。
2.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，阻聚剂为炔醇化合物；铂金催化剂为氯铂酸。
3.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，改性乙烯基硅油中，白炭黑用量为乙烯基硅油重量的18%～22%。
4.根据权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶，其特征在于，将改性乙烯基硅油与铂金催化剂混合后，再混合四甲基四乙烯基环四硅氧烷，再混合改性高导热填料，得到A组分；将含氢硅油、阻聚剂混合后，再混合乙烯基三甲基硅烷与改性乙烯基硅油，再混合改性高导热填料，得到B组分；混合A组分与B组分，得到高导热高粘接硅胶灌封胶。
5.权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶的制备方法，其特征在于，混合A组分与B组分，得到高导热高粘接硅胶灌封胶；A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成；B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成。
6.权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶在电子封装中的应用。
7.权利要求1所述高导热高粘接硅胶灌封胶在制备导热材料中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司，未经苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010943741.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
