[发明专利]芯片焊盘引出装置及方法

权利要求书

1.一种芯片焊盘引出装置，其特征在于，包括PCB板、底座、设置在所述PCB板上的若干个金属针和若干个辅助焊片；

所述PCB板的中间区域上设有开口；

所述PCB板上设置有凹槽，所述凹槽包围所述开口；

所述辅助焊片设置在所述开口的外侧的所述凹槽表面，所述金属针设置在所述PCB板正面的两端，所述金属针与所述辅助焊片一一对应连接；

所述底座设置在所述PCB板的背面；

其中，在对晶圆表面的目标芯片进行失效分析的过程中，将所述芯片焊盘引出装置放置在晶圆表面，令待检测的所述目标芯片位于所述开口下方。

2.根据权利要求1所述的芯片焊盘引出装置，其特征在于，所述PCB板的内部设置有连接电路，所述辅助焊片与所述金属针通过所述连接电路一一对应连接。

3.根据权利要求1所述的芯片焊盘引出装置，其特征在于，所述底座为吸盘，所述PCB板背面的两端分别设置吸盘。

4.根据权利要求1所述的芯片焊盘引出装置，其特征在于，所述PCB板的每端设置有若干排金属针。

5.一种芯片焊盘引出方法，其特征在于，所述方法包括：

确定晶圆上的目标芯片；

将如权利要求1至4任一所述的芯片焊盘引出装置放置在所述晶圆表面，令所述目标芯片位于所述芯片焊盘引出装置上的开口下方，其中，所述PCB板上设置有凹槽，所述凹槽包围所述开口；

将所述目标芯片的焊盘键合至所述芯片焊盘引出装置上的辅助焊片，其中，所述辅助焊片设置在所述开口的外侧的所述凹槽表面；

将加压设备的电缆连接至键合有焊盘的辅助焊片对应的金属针；

通过所述金属针对所述目标芯片施加预定电压。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述芯片焊盘引出装置的底座为吸盘，将所述芯片焊盘引出装置放置在所述晶圆表面，令所述目标芯片位于所述芯片焊盘引出装置上的开口下方，包括：

将所述芯片焊盘引出装置移动至所述晶圆上方，令所述目标芯片位于所述芯片焊盘引出装置上开口的下方；

通过所述吸盘将所述芯片焊盘引出装置固定在所述晶圆表面。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将所述目标芯片的焊盘键合至所述芯片焊盘引出装置上的辅助焊片，包括：

确定所述目标芯片的待键合焊盘；

将所述待键合焊盘键合至所述辅助焊片。