[发明专利]研磨试剂及其制备方法、化学机械研磨方法及其装置

说明书

本发明提供一种研磨试剂及其制备方法、化学机械研磨方法及其装置，其中，研磨试剂包括：研磨液和粘结剂；所述粘结剂用于提高所述研磨液的粘度；所述研磨试剂的粘度不小于40cP。本发明通过将研磨液与粘结剂结合，能够保证研磨试剂的粘度，从而能够在旋涂的过程中提高研磨液旋涂的均匀性，并能够减少研磨液的浪费。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨试剂及其制备方法、化学机械研磨方法及其装置。

背景技术

半导体集成电路(LSI：large-scale integrated circuit)的制造中，对裸晶圆的平坦化、层间绝缘膜的平坦化、金属插头的形成及埋入配线的形成等可使用化学机械研磨(CMP：chemical mechanical polishing)法。

但是现有的用于CMP的研磨液在应用的过程中，通过将研磨液滴在作旋转运动的研磨盘上，然后通过离心力经研磨液布洒在研磨盘的表面，但是该方法容易使得研磨液在研磨盘的中心和边缘位置分布的不均衡，且容易造成研磨液的浪费，提高了半导体的制造成本。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的研磨试剂及其制备方法、化学机械研磨方法及其装置，通过将研磨液与粘结剂结合，能够保证研磨试剂的粘度，从而能够在旋涂的过程中提高研磨液旋涂的均匀性，并能够减少研磨液的浪费。

第一方面，本发明提供一种研磨试剂，包括：研磨液，所述研磨试剂还包括：粘结剂；

所述粘结剂用于提高所述研磨液的粘度；

所述研磨试剂的粘度不小于40cP。

可选地，所述粘结剂包括：玻璃离子水门汀和具有粘性的树脂。

可选地，所述具有粘性的树脂包括：松香。

可选地，所述研磨液的粘度在2cP至7cP之间。

第二方面，本发明提供一种如上所述的研磨试剂的制备方法，包括：将所述粘结剂与所述研磨液混合，得到粘度不小于40cP的所述研磨试剂。

第三方面，本发明提供一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘、驱动件、第一喷头和输液组件；

所述驱动件与所述研磨盘连接，用于驱动所述研磨盘转动；

所述第一喷头与所述输液组件连接，所述输液组件用于向所述盘第一喷头输送如上所述的研磨试剂；

所述第一喷头位于所述研磨盘的上方，用于向所述研磨盘的旋转中心添加所述研磨试剂。

可选地，所述输液组件包括：第一输液管和第一输液件；

所述第一输液管的一端与所述第一输液件连接，所述第一输液管的另一端与所述第一喷头连接；

所述第一输液件用于通过所述第一输液管向所述第一喷头传送所述研磨试剂。

可选地，所述输液组件包括：第二喷头、第二输液管和第二输液件；

所述第二输液管的一端与所述第二输液件连接，所述第二输液管的另一端与所述第二喷头连接；

所述第二输液件用于通过所述第二输液管向所述第二喷头传送所述研磨液。

第四方面，本发明提供一种化学机械研磨方法，所述方法应用于如上所述的化学机械研磨装置，所述方法包括：

将所述研磨试剂添加于所述研磨盘的旋转中心；

通过所述驱动件带动所述研磨盘转动，以使研磨试剂在所述研磨盘的上表面均匀扩散，形成研磨层；

对晶片进行研磨。

可选地，所述研磨层的厚度不小于10μm。