[发明专利]一种低成本、低密度镍基单晶高温合金有效
| 申请号： | 202010944572.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114164357B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 谢光;王栋;张健;楼琅洪 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | C22C19/05 | 分类号： | C22C19/05;C30B29/52 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 密度 镍基单晶 高温 合金 | ||
【权利要求书】：
1.一种低成本、低密度镍基单晶高温合金，其特征在于：按重量百分含量计，该合金化学成分如下：
Cr：3.5～5.0％，Co：8.0～10.0％，Mo：0.5～1.5％，W：11.0～13.0％，Ta：0.1～3.5％，Al：5.5～6.5％，Re：1.5～2.5％，Ti：0.5～1.5％，Nb：0.5～1.5％，C：0.002～0.02％，B：0.001～0.002％，La：0.001～0.01％，Ce：0.001～0.02％，Y：0.001～0.01％，其余为Ni。
2.按照权利要求1所述的低成本、低密度镍基单晶高温合金，其特征在于：所述镍基单晶高温合金中，杂质的质量百分含量满足下述要求：O≤0.003％，N≤0.002％，S≤0.004％，P≤0.018％，Si≤0.2％，Pb≤0.0005％，Bi≤0.00005％，Sn≤0.001％。
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