[发明专利]一种用于静电防护器件布线的PCB板结构及信号测试设备

权利要求书

1.一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其特征在于，所述PCB板结构包括依次叠层设置的第一元件层、第一GND层、第一介质层和第二GND层，

所述第一元件层设置有对称设置的一对信号差分线，所述一对信号差分线的中部对称设置有第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述第一元件层远离信号差分线的方向设置有与第一引脚焊盘对应的第三引脚焊盘，第一引脚焊盘和第三引脚焊盘用于焊接第一静电防护器件，所述第一元件层远离信号差分线的方向设置有与第二引脚焊盘对应的第四引脚焊盘，第二引脚焊盘和第四引脚焊盘用于焊接第二静电防护器件，第三引脚焊盘和第四引脚焊盘分别通过对应的过孔与第二GND层连接；

所述第一GND层设置有第一挖空区域和第二挖空区域，所述第一挖空区域包括第一引脚焊盘和第三引脚焊盘在第一GND层的正投影区域，所述第一挖空区域所包含的信号差分线在第一GND层的正投影区域的面积小于第一预设阈值，所述第二挖空区域包括第二引脚焊盘和第四引脚焊盘在第一GND层的正投影区域，所述第二挖空区域所包含的信号差分线在第一GND层的正投影区域的面积小于第一预设阈值。

2.根据权利要求1所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述一对信号差分线所传输的信号速率为5~20Gbps。

3.根据权利要求2所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述一对信号差分线的线宽范围为3~5mil，所述一对信号差分线的间距范围为6~13mil。

4.根据权利要求1所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述第一GND层的非挖空区域覆满铜箔。

5.根据权利要求1所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述第二GND层覆满铜箔。

6.根据权利要求1所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘、第三引脚焊盘和第四引脚焊盘呈对称排列且位于同一直线。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述第一引脚焊盘中心与第二引脚焊盘中心之间的距离大于所述一对信号差分线的线距。

8.根据权利要求7所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述第一静电防护器件和第二静电防护器件为ESD器件。

9.根据权利要求8所述的一种用于静电防护器件布线的PCB板结构，其中，所述第一静电防护器件和第二静电防护器件分别与高速连接器连接。

10.一种信号测试设备，其特征在于，所述信号测试设备包括权利要求1-9中任一项所述的用于静电防护器件布线PCB板结构。