[发明专利]侦测晶圆位置的方法及设备

权利要求书

1.一种侦测晶圆位置的方法，其特征在于，包含以下步骤：

将一待测晶圆放置在旋转台上，所述待测晶圆的外缘包含对位特征；

经由控制器驱动所述旋转台以第一转速在第一方向上旋转，以带动所述待测晶圆以所述第一转速在所述第一方向上旋转；

由一侦测器侦测以所述第一转速在所述第一方向旋转的所述待测晶圆的所述外缘，以产生对应所述外缘上当前被侦测的各别位置的外缘数据给所述控制器，所述外缘数据对应所述旋转台的旋转角度；

当所述控制器根据所述外缘数据判断出所述对位特征在所述第一方向上经过所述侦测器时，驱动所述旋转台以第二转速在第二方向上旋转，以带动所述待测晶圆以所述第二转速在所述第二方向上旋转，且所述第二方向相反于所述第一方向；

由所述侦测器侦测以所述第二转速在所述第二方向上旋转的所述待测晶圆的所述外缘，以产生对应所述外缘上当前被侦测的各别位置的新增的一外缘数据给所述控制器；以及

当所述控制器根据所述外缘数据判断出所述对位特征在所述第二方向上经过所述侦测器时，由所述控制器控制所述旋转台停止旋转，并根据累积的每个所述外缘数据和每个所述外缘数据对应的所述旋转角度，推估所述待测晶圆的偏心位置以及所述对位特征的位置。

2.根据权利要求1所述的侦测晶圆位置的方法，其特征在于，由所述控制器根据累积的每个所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度，推估所述待测晶圆的所述偏心位置的所述步骤包含：

由所述控制器根据每个所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度拟合成圆曲线，所述圆曲线对应所述待测晶圆的所述外缘；以及

由所述控制器推估所述圆曲线的圆心作为所述待测晶圆的所述偏心位置。

3.根据权利要求2所述的侦测晶圆位置的方法，其特征在于，由所述控制器根据累积每个的所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度，推估所述对位特征的所述位置的所述步骤包含：

由所述控制器将所述该些外缘数据中的最小者定义为所述对位特征的极点的外缘数据；以及

由所述控制器根据所述圆曲线的所述圆心位置和所述极点的位置，推估所述对位特征的所述位置。

4.根据权利要求1所述的侦测晶圆位置的方法，其特征在于，所述控制器计算所述外缘数据的瞬时变化量，当所述控制器判断所述瞬时变化量大于或等于一量测阀值时，判定所述对位特征经过所述侦测器。

5.根据权利要求1所述的侦测晶圆位置的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

由所述控制器根据累积的每个所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度，推估所述待测晶圆当前的量测角度总和，所述量测角度总和关联于所述待测晶圆的所述外缘上已被侦测的范围所对应的角度；

由所述控制器判断所述量测角度总和是否大于或等于第一角度阀值；以及

当所述控制器根据所述外缘数据判断出所述对位特征在所述第二方向上经过所述侦测器，且所述量测角度总和大于或等于所述第一角度阀值时，由所述控制器控制所述旋转台停止旋转，并根据每个所述外缘数据和每个所述外缘数据对应的所述旋转角度推估所述待测晶圆的所述中心偏差以及所述对位特征的所述角度偏差。

6.根据权利要求5所述的侦测晶圆位置的方法，其特征在于，更包含以下步骤：

当所述量测角度总和小于所述第一角度阀值时，由所述控制器执行第一补偿方案，所述第一补偿方案包含以下步骤：

由所述控制器驱动所述旋转台再次以所述第一转速在所述第一方向上旋转，以带动所述待测晶圆再次以所述第一转速在所述第一方向上旋转；

由所述侦测器侦测以所述第一转速在所述第一方向上再次旋转的所述待测晶圆的所述外缘，以提供对应所述外缘上当前被侦测的各别位置的新增的外缘数据给所述控制器；以及

由所述控制器根据累积每个的所述外缘数据以及每个所述外缘数据对应的所述旋转角度更新所述量测角度总和，以重新判断所述量测角度总和是否大于或等于所述第一角度阀值。