[发明专利]一种用于加工继电器壳体的切割机

权利要求书

1.一种用于加工继电器壳体的切割机，其结构包括：机台(1)、控制盒(2)、对标尺(3)、切割座(4)、挡罩(5)，其特征在于：

所述机台(1)侧边设有控制盒(2)并与其相连，对标尺(3)设于机台(1)顶端且其上方对应设有切割座(4)与挡罩(5)；

所述切割座(4)由驱动架(40)、钻切割板(41)、贴平夹板(42)、对冲转轮(43)组成，所述驱动架(40)底端联接钻切割板(41)，钻切割板(41)贯穿连接贴平夹板(42)且其下方间隔设有对冲转轮(43)；

所述驱动架(40)由横移顶座(401)、传动联轴(402)、承冲底座(403)组成，所述横移顶座(401)底端连接传动联轴(402)，承冲底座(403)位于传动联轴(402)下方位置且二者相互间隔；

所述钻切割板(41)由裁切刀座(410)、片转轴座(411)组成，所述裁切刀座(410)侧边一端嵌合连接片转轴座(411)；

所述裁切刀座(410)侧面位置设有压力囊(410a)，所述片转轴座(411)底部末端连接切线锥(411a)；

所述贴平夹板(42)由贯通座(420)、弧面膜囊(421)、对夹拨板(422)、边夹凹板(423)组成，所述贯通座(420)底面设有弧面膜囊(421)，对夹拨板(422)与边夹凹板(423)呈梯级纵向排列方式分列于贯通座(420)底端两侧；

所述贯通座(420)两侧分别设有控制臂(420a)与弹簧拨杆(420b)；

所述对冲转轮(43)由定位轮(430)、冲击轮(431)、冲顶锥板(432)组成，所述定位轮(430)嵌合连接冲击轮(431)，冲击轮(431)贯穿冲顶锥板(432)且二者相互滑动连接。