[发明专利]微滴制备系统、微流控芯片及其设计方法在审

专利信息
申请号: 202010946691.X 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN111957361A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 王帅超;梁帅;曾杰生;王哲 申请(专利权)人: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;B01L3/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周修文
地址: 528300 广东省佛山市顺德区北滘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 制备 系统 微流控 芯片 及其 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片包括:

芯片板,所述芯片板上设有连续相孔、离散相孔、微滴出液孔、第一流道及第二流道,所述连续相孔通过所述第一流道与所述第二流道的中部部位相连通,所述离散相孔通过所述第二流道与所述微滴出液孔相连通,所述第一流道设有第一迂回通道段,所述第二流道上与所述离散相孔相连的一端至第二流道的中部部位设有第二迂回通道段。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一迂回通道段为S字形、C字形、Z字形或L字形的迂回通道,所述第二迂回通道段为S字形、C字形、Z字形或L字形的迂回通道。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片还包括底盖板,所述连续相孔、所述离散相孔、所述微滴出液孔、所述第一流道及所述第二流道均由所述芯片板的其中一侧面贯穿到所述芯片板的另一侧面形成,所述底盖板叠设于所述芯片板的下方以使得所述芯片板的底面封闭。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述底盖板与所述芯片板采用键合方式连接、粘接连接、焊接连接、螺钉连接、铆接连接、销钉连接或卡接连接。

5.根据权利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述芯片板上还设有与所述连续相孔相连通的第一进样管,与所述离散相孔相连通的第二进样管,以及与所述微滴出液孔相连通的出样管;所述第一进样管、所述第二进样管及所述出样管均设置于所述芯片板上背离于所述底盖板的侧面。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述第二流道上与所述微滴出液孔相连的一端包括渐变通道段,所述渐变通道段的口径大小在靠近于所述微滴出液孔的方向上逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片还包括第一过滤结构与第二过滤结构,所述第一过滤结构设置于所述第一流道的进样端,所述第二过滤结构设置于所述第二流道的进样端。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的微流控芯片,其特征在于,所述连续相孔、所述离散相孔、所述微滴出液孔、所述第一流道及所述第二流道均为两个以上;两个以上所述连续相孔及两个以上所述第一流道均分别与两个以上所述微滴出液孔一一对应设置;两个以上所述离散相孔、两个以上所述第二流道均分别与两个以上所述微滴出液孔一一对应设置。

9.一种微滴制备系统,其特征在于,包括如权利要求1至8任意一项所述的微流控芯片,气压控制器及气源动力设备,所述气源动力设备用于将气体分别通入到所述连续相孔及所述离散相孔中,所述气压控制器用于控制通入到所述连续相孔中的气压大小,以及控制通入到所述离散相孔中的气压大小。

10.一种如权利要求1至8任意一项所述的微流控芯片的设计方法,其特征在于,包括如下步骤:第一流道与第二流道相连接的部位形成交叉口,通过调整连续相孔到交叉口处的路径长度,以及离散相孔到交叉口处的路径长度来控制交叉口处生成微滴的大小均匀性。

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