[发明专利]一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法

说明书

本发明公开了一种PCB板上微孔的电镀装置，它包括平台（1）、固设于平台（1）上的龙门架（2）、设置于龙门架（2）横梁下方的电镀槽（3），所述龙门架（2）横梁的顶部固定安装有升降油缸（4），升降油缸（4）的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的作用端上焊接有升降板（5），升降板（5）的下方设置有俯仰板（6）和俯仰油缸（7），俯仰油缸（7）的缸筒铰接于升降板（5）的左端部，俯仰油缸（7）的活塞杆铰接于俯仰板（6）的左端部，俯仰板（6）的右端部铰接于升降板（5）的右端部上。本发明的有益效果是：结构紧凑、能够在微孔内电镀镍层、提高电镀质量、操作简单。

技术领域

本发明涉及在PCB板的微孔中电镀镍层的技术领域，特别是一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法。

背景技术

目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为高阶高密度电路板、HID电路板、IC电路板、PCB板等，其中PCB板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均电镀有线路层，铜板上加工出有多个微孔，其中微孔的直径为0.2~0.4mm，微孔的内壁上电镀出有一层镍层。

PCB板的生产工艺是，先采用激光打孔设备先在铜板上打出多个微孔，然后在铜板的外部包裹保护膜，而将待电镀的微孔露出，随后工人将铜板浸入于盛装镀镍溶液的电镀槽内，将负电接到铜板上，将正电接到镀镍溶液中，经一段时间的电镀后，即可在微孔内电镀出一层镍层；最后对铜板进行清洗和烘干处理，烘干后在铜板的上下表面上均焊接一层线路层，从而最终实现了高速高密度板的加工，其中镍层将两个线路层电导通。然而，当将PCB浸到电镀槽内的电镀液内后，由于微孔的孔径非常小，导致在微孔内形成气泡，气泡阻碍了镀镍溶液进入到微孔内，进而导致微孔的内壁并没有接触到镀镍溶液，最终导致微孔没有被彻底电镀，极大的降低了电镀质量，降低了PCB的电性能。因此亟需一种能够在微孔内电镀镍层、提高电镀质量的电镀装置。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、能够在微孔内电镀镍层、提高电镀质量、操作简单的PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种PCB板上微孔的电镀装置，它包括平台、固设于平台上的龙门架、设置于龙门架横梁下方的电镀槽，所述龙门架横梁的顶部固定安装有升降油缸，升降油缸的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的作用端上焊接有升降板，升降板的下方设置有俯仰板和俯仰油缸，俯仰油缸的缸筒铰接于升降板的左端部，俯仰油缸的活塞杆铰接于俯仰板的左端部，俯仰板的右端部铰接于升降板的右端部上，俯仰板上开设有通槽，俯仰板的顶表面上设置有丝杆螺母副，丝杆螺母副的螺母上焊接有支架，支架向下贯穿通槽设置，支架的底部焊接有安装板，安装板设置于电镀槽的正上方，安装板的顶表面上焊接有多个调节螺母，每个调节螺母内均螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆向下贯穿安装板设置，螺纹杆的下端部焊接有底板，底板的下方且位于其左右侧分别设置有左夹板和右夹板，左夹板垂向设置且其顶边焊接于底板上，右夹板的顶边铰接于底板上，右夹板的底边上套设有胶条，右夹板与底板之间设置有弹簧，弹簧的一端焊接于底板上，另一端焊接于右夹板上，在弹簧的弹力作用下，胶条朝向左夹板的右端面设置。

所述左夹板的右端面上且沿其高度方向开设有多个凹槽，凹槽纵向设置。

所述平台的顶部焊接有多根导向柱，所述升降板上开设有多个与导向柱相对应的导向孔，两个导向孔分别滑动安装于导向柱上。

所述平台的顶部固设有多根导轨，所述电镀槽的底部焊接有多个与导轨相对应的滑块，电镀槽经滑块滑动安装于导轨上。

平台的顶部还固定安装有纵向设置的推拉油缸，推拉油缸的活塞杆焊接于电镀槽的外壁上。

所述电镀槽的右侧壁上设置有排液阀。

所述升降板的底表面的右端部固设有铰链座I，所述俯仰板右端部的前后侧均固设有销轴I，销轴I安装于铰链座I上。