[发明专利]一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其制备方法，属于抗菌材料领域技术领域。包括将甘蔗汁水解，溶于甲醇得混合液A；将铜盐溶液和分散剂混合，加热，调节pH得混合液B；将溶液A和B混合超声处理，加入致孔剂，得混合液C；倒入反应釜加热处理后，冷却至室温，离心洗涤，干燥得多孔载体前驱体；将多孔载体前驱体，加热保温，再持续通入氨气至冷却至室温，洗涤干燥后即得多孔铜粉载体；再经进一步处理得多孔材料负载的银基抗菌材料。本发明利用生物源甘蔗汁制备超细多孔铜粉作为载体，并负载银纳米粒子制备抗菌材料。该材料高效保留了抗菌长效性，且制备流程简单，反应温和，设备投资小，利于产业化。

技术领域

本发明涉及抗菌材料技术领域，更具体的说是涉及一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其制备方法。

背景技术

随着社会科学技术的发展，人们对健康生活的憧憬使得国民卫生安全意识得到极大重视。微生物的存在不可避免的影响着人们的日常生活，有害细菌的危害十分巨大，全世界每年因有害微生物感染而死亡的人数多达上千万，给人们的生活带来极大影响。金属离子类、金属单质等无机类抗菌剂，由于金属本身的杀菌特性，可使病菌细胞死亡，进而起到抗菌的效果。将杀菌金属负载到多孔载体以便发挥杀菌的长效性，是无机杀菌剂研究的热门方向。

纳米银粉的抗菌效果首屈一指，但单一的纳米银抗菌材料价格昂贵，因此，我们迫切的需要找到一种代替材料，在降低成本的基础上提高抗菌效果。微纳米多孔铜粉由于其独特的结构，使它具有特殊的物理和化学性质，在光催化、通讯、军事、医疗等领域都有广泛应用，具有良好的开发前景。因此有必要增加科研力度，将更多的研发产品投入生产使用已是势在必得，在多孔铜粉的基础上负载纳米银抗菌材料将成为研究的热点。

现有市售多孔铜粉孔径受制约，物理负载方式难以将抗菌粒子负载于孔洞之中，影响负载效果，且超细粉体原料价格高昂不够经济。部分现有产品结构易坍塌和萎缩，达不到负载抗菌粒子的要求，不能实现抗菌材料的有效负载，丧失其实用性；部分载体本身不具备抗菌性，限制了抗菌效果，有局限性，不适合产业化；部分产品通过将铜粉和铝粉机械混合，用碱溶液脱合金来制备多孔铜粉。但加入助磨剂将影响铜粉纯度，碱溶液脱合金也易将铜粉腐蚀，不适合做抗菌材料载体使用。

因此，如何提供一种抗菌材料，克服上述问题是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料及其制备方法。

利用生物源甘蔗汁制备超细多孔铜粉作为载体，并负载银纳米粒子制备抗菌材料。该材料高效保留了抗菌长效性，且制备流程简单，反应温和，设备投资小，利于产业化。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种多孔铜粉载体负载银基的抗菌材料的制备方法，包括以下步骤：

(1)将甘蔗汁初过滤后，在酸性条件下水解，除杂，再调节维生素C含量后进行二次过滤，将滤液溶于甲醇搅拌均匀得混合液A；

(2)将铜盐溶液和分散剂按质量百分比98wt％：(2～2.8)wt％搅拌均匀，加热，调节pH得混合液B；

(3)将混合液A和混合液B混合超声处理，并加入致孔剂进行混合搅拌，得混合液C；将混合液C置于反应釜加热处理后，冷却至室温，离心洗涤，干燥得多孔载体前驱体；

其中所述混合液A、混合液B和致孔剂的体积比为(2.8～3.2)：(5.8～6.2):(0.8～1.2)；

(4)将多孔载体前驱体平铺，加热保温，再持续通入氨气至所述多孔载体前驱体冷却至室温，洗涤干燥后即得多孔铜粉载体；

(5)将多孔铜粉载体和膨润土混合均匀，放入银盐溶液，超声处理后，加入还原剂进行搅拌反应后，加入生育酚搅拌继续反应，再离心洗涤，干燥后加入膨润土球磨混合，得产物D；